【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海埃瓦智能科技有限公司（以下简称“埃瓦科技”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖
埃瓦科技是一家聚焦芯片设计和视觉算法的国家高新技术企业。以“3D AI视觉，赋能智慧终端”为使命，专注基于自主追萤® 3D AI处理器芯片的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能门锁门禁、机器人、AR/VR、刷脸支付等人工智能落地场景。
埃瓦科技累计申请知识产权百余件，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。该公司团队汇聚了AMD、英特尔、博通等国际知名芯片设计公司的高端人才，涵盖算法、芯片、模组产品各方面专家。
创新3D视觉芯片
强芯战略是中国进入智能化时代的关键部署，也是人工智能产业核心的基础。随着3D视觉AI加速芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升，工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。
埃瓦科技自主研发的追萤® 3D AI芯片创新的采用了异构架构 SOC 设计和微内核架构设计，包含 NPU 神经网络加速核、3D 立体匹配加速核、ISP 核等功能性处理核心;其中 NPU 神经网络加速核基于可重构以及片上多级存储和缓存设计，使数据可高效送达加速核心，使该芯片拥有领先的高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力；其设计架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适应于不同场景的计算需求；在 3D 视觉算法加速方面创新的采用了自研立体匹配算法的 3D 加速微内核架构设计，可有效加速双目立体视觉、结构光等多种 3D 视觉算法。
相比于传统图像 AI 加速器，埃瓦科技 3D AI 芯片通过内置 AI NPU 加速内核和 3D 加速内核，构成了埃瓦各系列 3D AI 视觉产品的核心竞争力。同时强劲的 ISP 和 HDR 单元可获取高质量原图像数据，为后续数据加速处理提供质量保障，为面向不同应用场景提供好用、易用、可靠的全栈式解决方案，可广泛应用 3D 人脸门锁/门禁、智能机器人、扫地机、AR/VR等。
而最关键的是，埃瓦科技 3D AI 芯片具备三大核心优势。首先是 3D 硬件加速引擎技术，基于埃瓦自研立体视觉算法，通过硬件电路优化设计实现实时3D信息加速处理，能够为终端智能设备提供3D深度信息感知。
其次是 AI 加速引擎技术，埃瓦科技具备完整、强大的3D AI计算平台，可支持目前主流深度学习框架，其前向推断性能及能效比大大优于现有AI处理器，并在面向不同 AI 应用场景时通过可通过重新配置来适应新的算法、架构和任务。
最后是系统级的解决方案，埃瓦科技依托自身成熟的芯片+算法+模组自主研发能力和整合能力，通过产品的不断创新迭代，旨在为用户带来好用、可靠、易用的模块化方案。 埃瓦3D AI芯片有完善的工具链、开发环境和SDK工具作为支撑，以适用不同下游厂商集成开发。
据悉，基于埃瓦科技第二代3D AI芯片的3D 人脸识别视觉模组 A31L18及算法已通过 BCTC 国家金融支付级安全认证（增强级），并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。
驱动未来发展
根据 IFR 统计数据显示，2019 年中国服务机器人市场规模约 22 亿美元，约占全球 25%市场份额，中国电子学会预测未来这一比例有望达到 30%。2015 年到 2019 年间，中国服务机器人的销售额增速持续高于全球服务机器人销售额增速及中国工业机器人销售额增速，保持良好增长态势。
不同于在工业机器人领域中国处于行业追随者位置的境况，在服务机器人领域中国在市场规模、产业链等方面具备全球竞争优势，未来有望引领全球服务机器人行业的发展。
在 2021 世界人工智能大会上，埃瓦科技面向机器人市场推出旗舰级双目立体深度相机 A31R50，该模组基于埃瓦科技自主研发第二代追萤®3D AI芯片 Ai3101，集成独创的 3D 深度引擎（深度计算融合加速器）和 3D 视觉重构技术，具备精准避障（1米距离的探测精度可达1毫米）和智能识别的同时，实现高帧率低功耗（可达640x480@60fps），据介绍，此性能超过了国际大厂 Intel Realsense。
2021 年 7 月 16 日，埃瓦科技完成亿元级 A 轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦科技自研 3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
展望未来，随着 AI市场的迅速增长，3D AI芯片的需求进一步扩大，而像埃瓦科技这样的国产芯片性能已经不逊于国外大厂，在部分维度已经实现了超越，把握住这部分机遇，就能拾级而上，迎来更大的发展。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
