【中国IC风云榜候选企业59】众硅科技：获近2亿元投资，加速12英寸CMP设备商业化

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖

杭州众硅电子科技有限公司成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备——化学机械平坦化（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进工艺领域提供先进技术和高效服务。近日，众硅科技获得近2亿元投资，将加速其12吋CMP设备的商业化步伐。

众硅科技CMP设备打破国外垄断

在国家战略支持以及缺芯潮的刺激下，中国大陆半导体产业加速扩张，设备采购需求不断攀升。但是全球半导体产业核心设备被欧美日行业巨头掌控，部分外国设备厂商被限制向中国厂商出售产品，遏制了中国半导体产业发展进程。半导体关键设备亟待进口替代，国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。

目前，国内关键工艺所需的CMP设备被国外巨头垄断，急需突破。作为关键工艺CMP设备国产化的推动者，众硅科技已打造了领先的技术优势。众硅立志于打造世界一流的集成电路设备公司，开发世界先进水平的高端CMP设备，加速半导体设备的国产化和产业化。

众硅科技CMP设备已经取得了阶段性突破。据介绍，众硅科技6英寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单。众硅科技研制的（TENMS®200）8吋先进CMP设备，拥有最小的占地面积、最快的产出、更高的可靠性、功能强大和可靠的软件，具有一定的竞争力，设备已获得国际半导体行业SEMI认证，8英寸抛铜设备正在知名产线量产，12英寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

众硅科技将加大研发投入,继续突破12英寸CMP设备技术挑战并实现商业化，为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。

众硅科技将进行全球专利布局

众硅科技在半导体设备领域的突破离不开公司的长期耕耘。众硅科技集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，成功研发出国内首台8吋抛铜设备，以及6吋和12吋CMP设备。

众硅科技董事长顾海洋表示，众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司,在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上积累了丰富的知识和经验,而且具备一线设备厂商的技术服务经验,能快速响应客户的诉求。作为国产设备厂商之一,众硅将继续积极努力进行技术创新,在全球进行专利布局,以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来,众硅在抓住CMP设备国产化机遇的同时,持续夯实内功,真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产设备机台。

众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内专利81项，其中发明专利70项，包括24项国际专利，19项台湾专利。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

【奖项申报入口】

2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度最具成长潜力奖】

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资，或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业。 2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”