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富满微:快充芯片今年已放量 晶圆供给仍处于紧缺状态

来源:爱集微

#富满微#

2021-12-06

集微网消息, 12月6日晚间,富满微在深交所“互动易”平台回答投资者提问时称:富满微快充芯片今年已放量,目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。

同时,其也透露,富满微的5G系列前端芯片已有订单,但受晶圆短缺影响,订单履行会滞后。

资料显示,富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。

今年上半年,旺盛的下游需求和持续的产品迭代推动富满微进入快车道。在电源管理芯片市场,今年上半年,富满微的PD协议芯片,同步整流,电荷泵等产品严重供不应求,同时行业大面积缺货也加快了富满微新产品的导入进程。

在LED驱动芯片市场,今年上半年高端LED显示产品渗透速度开始加快,随着LED显示间距的缩小,LED驱动芯片的数量呈现倍数式增加,且单颗LED驱动芯片的技术要求和价值量也大幅增加;其次,随着成本下降以及新应用场景的出现,较为成熟的LED显示产品开始向国内三四五线城市下沉,带来了庞大的增量市场。

富满微在半年报中透露,今年LED显示驱动芯片需求呈现爆发式增长,富满微相关产品严重供不应求。

在业绩方面,今年前三季度,富满微营收约为11.82亿元,同比增长130.51%;归属于上市公司股东的净利润约为4.85亿元,同比增长687.85%。

对于业绩增长的原因,富满微表示,得益于产品市场需求旺盛、新品投放效果显著等因素影响,报告期 富满微营业收入及毛利率同比大幅增长,盈利能力显著提升。(校对|日新)

责编: Jack

xiao wei

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