2021年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日邀请函 作者: 爱集微 2021-12-09 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华进半导体 #华进半导体# 评论 收藏 点赞 2.2w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:华进半导体 #华进半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华进半导体“一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构”专利公布 9月25日华进开放日召集——共建Chiplet产业生态 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心项目通过验收 第九届华进开放日圆满落幕 【邀请函】2022年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日 国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 8.9w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 多款中尺寸创新应用亮相,维信诺以新技术打造行业“增量” 4小时前 2024集微峰会校友论坛举办在即!院校阵容再扩充,路演项目征集启动! 4小时前 翠展微闪耀亮相第十八届北京国际汽车展览会,展现前沿科技与绿色出行理念 5小时前 重磅主题演讲在即,合见工软邀您4月26日共聚第十七届中国电子信息年会 5小时前 晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板 6小时前 获取更多内容 最新资讯 英创汇智2023-2024冬标试验圆满收官 8分钟前 重庆2024年市级重点项目名单公布,多个半导体项目上榜 12分钟前 力子光电喜获“广东省数据通信高速光模块及光器件工程技术研究中心”认定 18分钟前 三星电子将扩大硅谷研发机构,专门设计AI芯片 25分钟前 商务部:对原产于美国的进口丙酸实施临时反倾销措施 32分钟前 蔚赫信息与吉大战略合作签约暨中国首届硬件在环(HiL)技术论坛圆满落幕 41分钟前