Gartner：2025年十大汽车制造商半数将自行设计芯片

集微网消息，日前，据市场调研机构Gartner称，由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势，全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片，借以掌控产品路线图和供应链。

"汽车半导体供应链很复杂。"Gartner研究副总裁Gaurav Gupta表示，在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商，通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化。这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。

此外，由于8英寸等成熟半导体工艺节点的晶圆制造产能扩张困难，汽车芯片正遭遇持续紧缺。Gaurav Gupta还称，在较大的晶圆尺寸上，汽车行业对原有设备的资格认证一直很保守。因此，这也很可能导致汽车制造商自行设计芯片。

这种将芯片设计引入内部的模式，俗称“OEM-Foundry-Direct”，但并不是汽车行业独有的。当前，随着半导体市场发生一些新的变化，这种模式将在科技企业中得到加强重视。

如今，台积电和三星已经具备了代工尖端工艺的能力，其他半导体供应商也已经提供了获得先进知识产权的机会，从而使定制芯片设计相对容易。

“从芯片短缺中吸取的教训，将进一步促使汽车制造商转型成科技公司。” Gaurav Gupta说。

此外，Gartner预测，2025年美国、德国新车平均售价将超过50000美元，进而导致旧车进行更多维修和改装。Gartner研究副总裁Mike Ramsey则表示，随着人们试图延长现有车辆的使用年限，新车涨价可能会压缩汽车总销量并提振零件和改装市场。

Gartner的分析师还预计，随着价格上涨，新车市场将保持平稳甚至下降。与此同时，汽车制造商将推出新的服务以及设备和计算机系统的升级，以延长现有车辆的寿命。

（校对/Jenny）