【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：江苏华存电子科技有限公司（以下简称“华存电子”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖
华存电子成立于2017年9月，主要由南通市产业投资集团和招商江海产业基金投资，是一家集存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业。
自成立以来，华存电子先后研发并量产了eMMC嵌入式存储、SATA固态硬盘和PCIe固态硬盘等多颗存储主控芯片及模组方案，为物联网、汽车电子、桌面&移动电脑、数据中心服务器等市场提供高速、稳定、可靠的存储解决方案。
据了解，历时四年华存电子共投资3亿元，依循自主研发的政策指导，针对5G+AI算力提升海量数据处理需求下的云/边/端的存储使用场景，独创XSDA 架构设计，兼顾提升QoS质量与传输速率峰值，采用12纳米制程工艺，研发了PCIe Gen5/4固态存储控制芯片,目前已完成研发并进入台积电流片，此研发进度位列全球业界第一梯队。此成果可满足新基建大数据中心建立所需的高速国产国造存储需求，填补国内空白，成为全国新一代信息产业的重要代表。
本次华存电子参评“年度优秀创新产品奖”的HC9001是一款PCIe5 SSD存储控制芯片，此产品遵循自主研发的政策指导，可应用于5G+AI算力提升海量数据处理需求下的云、边、端的存储使用场景。
从具体性能和参数来看，该产品容量为7.68TB；读写效能为SR=13600 SW=9000 RR=1850K RW=300K(*2)；功耗为Active:25 ldle:8.5；可靠性及安全性为UBER<10^(-17) MTBF>2M小时 DWPD=1.0(5年)；另具备温度控制/断电保护、AES与国密认证功能。
针对该款产品的创新之处，华存电子表示主要体现在几个方面：首先，HC9001独创XSDirectA (eXcellent-Scheduling&Direct-Arrival)架构，使得固件可在160ns之内完成4KB资料的指派任务，信息数据可直达SSD指定位置，能通过NVMe协议实现高效能读写延迟可控；
其次，HC9001融合了创新的第二代纠错算法LDPC。通过AI算法学习来预测SSD盘温度、电压等环境变化，并通过对闪存的控制调整，维持系统端QoS的期待值；
最后，HC9001独创iPower架构。主要通过利用监控算法，降低SSD对服务器内的无效功耗。充分发挥Gen5每单位功耗的最佳传输效能，结合SSD盘内与芯片内的传感器，智能监控算法动态调整，可控制温度精确度到0.1摄氏度，达到SSD整体节能的效能。
未来，华存电子将会以PCIe 5.0为中心点，稳步获取相关的市场份额。面对高速、高性能、大容量和节能环保等核心技术发展的时代需求，华存电子决心在这些方向上不断挖掘技术潜力，以满足云、边、端各场景不同应用的新兴需求。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）
