【中国IC风云榜候选企业151】环旭电子:年入500亿元的另一面,“世界企业公民”的ESG之路

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【编者按】2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动,目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委,奖项将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:环旭电子股份有限公司(以下简称“环旭电子”)

【参选奖项】中国IC风云榜企业社会责任奖

集微网消息,2003年1月,环旭电子成立;2012年2月,其在上海证券交易所挂牌上市。数据显示,自2011年至2020年,环旭电子总资产、净资产、营业收入、净利润年复合增长率分别为22%、20%、16%、16%,实现持续快速健康发展。尤其在2021年上半年,实现营业收入222.73亿元,同比增长30.89%。在保持业绩快速增长,同时要平衡企业社会责任的考题上,环旭电子给出了“双优生”答卷。

SiP技术、EMS行业“领军者”

作为全球电子设计制造服务领导厂商,环旭电子在全球微小化模组和系统级封装(SiP)领域、可穿戴式电子产品制造领域处于行业领先地位。

由于SiP技术需要长期投入作为基础,后来竞争者较难形成竞争优势。丰富的产品品类、深厚的技术积累、前瞻性的市场布局,让环旭电子成为SiP市场扩容的核心受益者,其设计制造能力已成为与竞争者拉开差距的“不二法门”。

而随着5G和物联网时代的兴起,可穿戴设备应用更加广泛且多元化,电子产品对“轻、薄、短、小”的需求也更加极致,环旭电子在该领域业务会迎来加速发展。

此外,环旭电子还在EMS领域进行全球化布局,扩大欧美市场优势,落地全球制造体系。截至目前,环旭电子在全球10个国家和地区拥有27个生产服务据点,有超过190条SMT生产线。全球化的布局使得其进一步优化客户结构,在全球范围内整合供应链,涉足新的终端市场。

作为EMS行业领军企业及SiP微小化技术领导者,环旭电子在技术研发方向的投入也屡以超10亿“大手笔”闻名:2018至2020年,环旭电子投入研发费用分别为13.12亿元、13.73亿元、15.76亿元;技术人员亦逐年提升,同期技术人员为3411人、3596人、3676人,占比18.37%、19.28%、19.82%。

数据可见,环旭电子近几年来研发投入规模整体保持增长状态,研发投入占比也相对稳定。凭借持续的研发投入,环旭电子自身竞争力将不断提升。

ESG的“靠谱”践行者

狭义上而言,企业有责任为股东和投资人带来最大利润;而在更广的宽度上,作为现代化企业更应当成为社会责任的肩负者和践行者。

自2008年始,环旭电子连续12年对外披露《可持续发展报告》,践行企业社会责任。此外,在其官网“可持续发展”版块中,明确表示,致力于践行公司治理、环境保护、社会参与、员工权益维护等方面的社会责任,追求经济、社会及环境共存共荣的可持续发展。

以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商,提供模块化与多元化的解决方案”为愿景的环旭电子,遵循“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”的可持续策略,建构了权责分明的治理机制。

早在2000年,环旭电子就成立EHS(Environment,Health and Safety)部门,并随着全球发展的进程,逐渐演变成一个跨部门的可持续委员会,涵盖更多的职能。目前的USI可持续委员会,由总经理担任主任委员、集团高阶经理人担任委员,并下设“公司治理”“绿色产品与创新”“价值链管理”“员工关怀与社会参与”及“环境保护与职场安全”等5大可持续小组,力求促进ESG(环境、社会、治理)的共同发展。

力行,然后有为。在推动可持续目标方面,环旭电子贡献颇巨:投入136.2亿元,支持6项精准扶贫计划,扶助1,001位学生;连续3年提升女性高阶管理职比例;用水密集度较2015年下降32%;购买再生能源凭证,以作为宣告使用传统电力所产生的二氧化碳排放量抵消之用;聘雇身心障碍员工人数达122人;持续8年累计种植85,969棵树,植树面积达67.2公顷......诸如上述案例不胜枚举,事件鲜活、数据惊人。

同时,环旭电子身为“世界企业公民”,相信社会参与不仅是金钱赞助,而是从回馈社会和可持续发展中着力,为社会整体发展作出贡献。环旭电子持续为两岸青年互动搭建平台,推进“海峡两岸学生棒球联赛”“双城杯围棋交流赛”等活动,期待两岸青年以棋/球会友,增进互信,融合感情。

在全球产业快速发展的趋势下,环旭电子深耕优势领域,持续巩固企业核心竞争力的同时,始终坚定地站在“可持续发展”一线。其以“世界企业公民”的身份承担起现代企业社会责任及可持续发展要求,制定切实可为的发展目标,并与全球永续议题相呼应,成为ESG的“靠谱”践行者。

【企业社会责任奖】

随着半导体企业上市数量这逐年增加,承担企业社会责任的企业也随着增加,半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色,在社会责任方面,将成为未来企业发展的重要考评指标,半导体投资联盟从2017年发起,持续关注企业社会责任指标,经过5年的跟踪研究,今年首度设立企业社会责任奖,致力于半导体企业社会责任的发展和引导,强化责任意识。

【报名条件】

1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目;

2、参评项目必须实际发生,线上、线下可提供证明文件;

3、参评企业必须为本土上市公司。

【评选标准】

1、提名及申报:完成项目介绍书,包含项目策划、结案等完成内容,不超过10页PPT,提交至评审组,最终结果根据评审组给出的一致结果为准;

2、入围名单拟定原则:根据榜单设置要求,每个行业有名单限制,不对最终得分进行公示,仅公示入围企业,公示时间不少于5天;

3、入围公示:接受广大公众与市场检验,公众通过投票可对品牌表示支持,对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者,也可通过邮件联系评委组,投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料,否则视为无效,一经查实将撤销品牌入围资格;

4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。

责编: 韩秀荣
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