【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：矽磐微电子（重庆）有限公司（以下简称“矽磐微电子”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖
矽磐微电子成立于2018年, 致力于扇出型面板级封装、测试技术的研发和代工业务。公司拥有先进封装领域的市场、设计、设备、工艺和材料等各个环节的世界级团队，可为客户提供全方位Fan-out封装技术解决方案——ONEIRO封装。
公司现有约10000平方米的高等级净化厂房，具备基于扇出型面板级封装工艺的全套制造和检测设备以及完善的IT系统。目前公司已经通过ISO9001、IATF16949、ESD S20.20等体系认证，并计划于2021年底前完成QC080000、ISO14001、ISO45001等认证。
全球领先的ONEIRO封装技术
扇出型面板级封装属于国际前沿技术，目前能实现正式量产的企业屈指可数。矽磐微电子的ONEIRO封装具备自主知识产权，不仅在全球处于领先地位，也填补了国内集成电路级面板级封装技术的空白。 ONEIRO封装是一种全新的封装技术，摆脱封装行业对于封装材料的过度依赖。封装过程中不再使用封装基板材料、键合引线及粘结剂，通过线路生长方式代替现有引线键合工艺，可为国内外IC设计公司提供小型化、高集成、高散热、高通流能力的封装集成解决方案，可以实现QFN/CSP/LGA/BGA等封装的Pin To Pin 替代需求，更可以将IC设计与ONEIRO封装深度结合，开发具有独特外形及竞争力的产品，为客户建立竞争壁垒。
ONEIRO扇出先进封装技术采用嵌入式封装结构，其产品设计灵活，产品结构发展空间巨大，可以将晶圆级封装与基板封装相结合。新产品无需开发光刻板，加工周期短，有效缩短新产品开发周期，极大提升新产品开发进度。
ONEIRO扇出先进封装面板
图源：矽磐微电子
ONEIRO扇出先进封装技术可一次性完成10万颗产品加工，有效提高产品加工效率，保障了产品加工的一致性，同时降低了封装加工成本。利用ONEIRO扇出先进封装技术加工的双面散热产品可以将产品尺寸大幅降低，应用效率提升2%，同时工作温度降低了近20%。
ONEIRO扇出先进封装技术散热效率优势
图源：矽磐微电子
利用ONEIRO扇出先进封装技术加工的宽禁带功率氮化镓产品可以将产品尺寸从7x10缩减至4x4毫米，产品尺寸缩减的同时，产品效率提升0.7%，工作应用温度降低10%。ONEIRO扇出先进封装技术还可有效提升产品板级可靠性寿命。
ONEIRO扇出先进封装技术优势
图源：矽磐微电子
“产品设计+封装+测试”的一站式解决方案
矽磐微电子可为客户提供快速制样方案，新品开发周期从传统封装的4个月左右压缩至1个月以内。该封装设计灵活，迭代速度快，可同时加工多种结构产品，大大压缩了客户新品认证周期。矽磐微电子可为客户提供“产品设计+封装+测试”的一站式解决方案，减少客户端供应商管理成本，进一步压缩了产品加工周期。
致力于成为国内扇出型面板级封装领军企业
未来发展方面，矽磐微电子致力于成为国内扇出型面板级封装领军企业，完成5万片以上自动化生产线建设任务，可以实现代替现有国际先进6层基板加工技术，可取代国际先进基板加工材料。产品加工成本相比于传统基板封装降低30%以上，产品结构包含QFN、LGA、BGA以及SiP等封装方式。产品可应用于汽车电子，高端工业电子，以及消费电子领域。面对广阔的市场，矽磐微电子具有极大的成长潜力。
【年度最具成长潜力奖】
奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
