• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

13亿元,芯原股份临港研发中心项目正式签约

来源:爱集微

#芯原#

2021-12-17

集微网消息,12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯原股份与上海临港集团完成了临港研发中心项目签约,该项目总投资13亿元,旨在加快公司人才体系建设,扩大业务体系布局。

芯原股份在最新公告中称,随着规模和业务的扩张,上海现有的张江研发中心已无法满足公司日益增长的研发人才需求。为进一步加快技术人才体系建设并完善公司战略布局,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心,并与中国(上 海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(以下简称“临港新片区管委会”) 及上海临港科技创新城经济发展有限公司签署《投资协议书》(以下简称“投资协议”)。随着临港研发中心的建成,公司上海研发布局将由张江高科技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局。

芯原股份表示,临港新片区作为集聚海内外人才,国际创新协同的重要基地,在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力,有助于吸引集成电路产业相关人才。本次项目选址在临港新片区,能够充分利用临港新片区的政策优势和集成电路产业集群优势,招募到国内外一流的人才扎根上海临港,从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置,实现研发能力的显著提升,完善公司的产业链布局和中长期发展规划,进一步提升公司的综合竞争实力。

芯原股份指出,本次投资将依托临港新片区的产业集群优势,发展 Chiplet 业务。随着 Chiplet 业务发展,公司将可以实现 IP 芯片化(IP as a Chiplet)并进一步实现芯片平台化(Chiplet as a Platform),为客户提供更加完备的基于 Chiplet 的平台化芯片定制解决方案。本次投资也将进一步完善公司自动驾驶软件平台,为市场提供更加完备的系统解决方案。除发展 Chiplet 业务外,本次投资还将进一步完善物联网软件平台的研发,以满足终端客户的多样化需求,推动 RISC-V 生态的发展。(校对/萨米)

责编: 爱集微

Oliver

作者

微信:Oliver24-

邮箱:wanglf@lunion.com.cn

作者简介

集微分析师,关注半导体制造、芯片设计、物联网等领域。微信:Oliver24-

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...