“2022中国IC风云榜”揭晓,众硅科技获“年度最具成长潜力奖”

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集微网消息,12月18日,由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办,杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“众硅科技”)荣获“年度最具成长潜力奖”。

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

企业入围标准:①在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资,或已形成较强的细分领域竞争优势,发展迅速的企业。 ②2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。

杭州众硅电子科技有限公司成立于2018年,总部位于杭州,专业从事集成电路高端设备——化学机械平坦化(CMP)设备的研发、制造和销售,为国内半导体行业和其他先进工艺领域提供先进技术和高效服务。近日,众硅科技获得近2亿元投资,将加速其12吋CMP设备的商业化步伐。

众硅科技CMP设备打破国外垄断

在国家战略支持以及缺芯潮的刺激下,中国大陆半导体产业加速扩张,设备采购需求不断攀升。但是全球半导体产业核心设备被欧美日行业巨头掌控,部分外国设备厂商被限制向中国厂商出售产品,遏制了中国半导体产业发展进程。半导体关键设备亟待进口替代,国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。

目前,国内关键工艺所需的CMP设备被国外巨头垄断,急需突破。作为关键工艺CMP设备国产化的推动者,众硅科技已打造了领先的技术优势。众硅立志于打造世界一流的集成电路设备公司,开发世界先进水平的高端CMP设备,加速半导体设备的国产化和产业化。

众硅科技CMP设备已经取得了阶段性突破。据介绍,众硅科技6英寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单。众硅科技研制的(TENMS 200)8吋先进CMP设备,拥有最小的占地面积、最快的产出、更高的可靠性、功能强大和可靠的软件,具有一定的竞争力,设备已获得国际半导体行业SEMI认证,8英寸抛铜设备正在知名产线量产,12英寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

众硅科技将加大研发投入,继续突破12英寸CMP设备技术挑战并实现商业化,为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。

众硅科技将进行全球专利布局

众硅科技在半导体设备领域的突破离不开公司的长期耕耘。众硅科技集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发团队,成功研发出国内首台8吋抛铜设备,以及6吋和12吋CMP设备。

众硅科技董事长顾海洋表示,众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司,在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上积累了丰富的知识和经验,而且具备一线设备厂商的技术服务经验,能快速响应客户的诉求。作为国产设备厂商之一,众硅将继续积极努力进行技术创新,在全球进行专利布局,以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来,众硅在抓住CMP设备国产化机遇的同时,持续夯实内功,真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产设备机台。

众硅科技高度重视知识产权保护,已经申请国内专利81项,其中发明专利70项,包括24项国际专利,19项台湾专利。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上,众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

本次“中国IC风云榜”评选活动是由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委,旨在鼓励和表彰在过去一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面,作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业,以期增强我国半导体产业的竞争力,推进下一个“黄金十年”的到来!

2022中国IC风云榜全新升级,在去年7大奖项的基础上扩展赛道,最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项,以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准,经过半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。 (校对/James)

责编: 邓文标
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