芯海科技拟发行4.1亿元可转债获上交所审议通过

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集微网消息 12月26日,芯海科技发布公告,上交所科创板上市委员会召开2021年第100次审议会议,对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果,公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据悉,本次芯海科技再融资募投项目主要为汽车MCU芯片研发及产业化项目,着力将MCU芯片应用延伸至汽车领域。公司拟发行可转债募资4.1亿元,其中2.94用于募投项目投入,1.16亿元用于补充流动资金。

据悉,募投项目汽车MCU芯片分为M系列和R系列。其中,M系列主要应用在汽车的电动化执行端控制器上,如舒适性功能模块控制,外部照明控制等后装市场;R系列则侧重于对不同功能实现的集成控制上,应用于底盘控制系统、动力控制系统等前装市场。

不过,车规级 MCU 产品应用场景复杂,对可靠性要求极高,从研发至产业化上市过 程中具有技术含量高、资金需求量大、耗时较长等特点。

芯海科技表示,本次募投项目涉及的汽车MCU芯片尚处于研发阶段,公司现有业务的研发人员人手紧张,工作饱和,人员数量处于较快增加过程中,且无法完全满足汽车MCU产品的技术和研发需 求,因此公司需要为募投项目新增研发人员并组建相关研发团队。此外,募投项目产品涉及技术路线在国外已较为成熟,但包括公司在内的国内企业在该领域的积累与国外企业尚存在一定差距;国内厂商已经开始布局汽车MCU相关产品,部分厂商已实现特定产品的量产出货。而芯海科技本次募投项目规划建设期36个月,之后开始逐步产生收入并于第7年完全达产,公司在团队组建、研发实施进度等方面与其他厂商存在较大差距。

(校对/Arden)

责编: 邓文标
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