环旭电子：已实施SiP模组在AR/VR/MR硬件领域应用的研发

集微网消息，12月27日，环旭电子在投资者互动平台上表示，元宇宙是受大家关注的新兴领域，AR/VR/MR硬件产品是重要载体。公司一直关注SiP模组在AR/VR/MR硬件产品方面的应用机会，已有实施中的研发项目。

据了解，环旭电子的SiP模组是一种异构集成术，通过高密度的表面贴装（SMT），灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个定制化的微小化系统。随着穿戴产品和5G应用的快速发展，消费电子产品功能集成度提高及“轻薄短小”的需求，SiP工艺从单面SMT，双面SMT，发展到3D堆叠技术，对制程技术研发的要求不断提高。

为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则。兼顾零件密度和外形尺寸要求，制程难度不断提高。因此，SiP技术是后摩尔时代提高消费电子产品功能集成度、降低功耗的有效途径，已得到市场的广泛认同。

公开资料显示，借由与母公司日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是环旭电子与竞争者拉开差距的利器。环旭电子在SiP模块领域居行业领先地位，同时国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务，包括设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。

微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。（校对/Andy）