深南电路：公司现已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研

集微网消息 12月31日晚，深南电路公告披露了近期的一次投资者调研活动纪要。纪要中，深南电路对公司目前的产能情况及业务进展情况做出了解读。

据悉，深南电路目前在深圳、无锡、南通三地合计布局6家 PCB 专业化工厂，其中深圳2家、无锡1家、南通3家。目前深圳、无锡PCB工厂及南通一期项目均为成熟运作的工厂，南通二期项目于2020 年3月连线，目前产能爬坡进展顺利；南通三期于2021年四季度连线，目前处于投产早期阶段。

业务进展方面，汽车电子作为深南电路PCB业务重点拓展领域之一，该公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。

深南电路表示：“与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。”

另外，数据中心业务作为深南电路近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对该公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。

该公司表示：“伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对 PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升。” 

除此之外深南电路自2009年进入封装基板业务，深圳、无锡封装基板工厂经过多年发展，积累了较为丰富的运营经验与新工厂建设经验。目前该公司已具备模组类、FC-CSP 及存储类基板的批量生产能力，拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。

在FC-CSP基板方面，深南电路现已具备 FC-CSP 基板产品的批量生产能力。未来，伴随无锡高阶倒装芯片用封 装基板项目和广州封装基板项目建成投产，公司FC-CSP 基板产品的产能将获得进一步扩充，以满足客户日益增长的产品需求。另外在FC-BGA 封装基板方面，该公司目前已投入资源对FC-BGA封装基板进行预研。 （校对/日新）