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芯启源:继续发力DPU和EDA双赛道 抓住算力与通信网络融合的机遇

来源:爱集微

#芯启源#

2021-12-31

12月18日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办,芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)荣获“年度最具成长潜力奖”。

芯启源由SHENG LU(卢笙)先生于2015年在国家级湖州经济技术开发区创办成立,注册资本8314万美元,聚焦网络通讯、5G、云数据中心和人工智能等领域,专注于集成电路核心知识产权(IP)、芯片设计研发、生产及销售,致力于成为半导体行业的领军企业、芯片技术的产业领导者和标准制定者,提供优质的芯片及IP 解决方案。

在2021年,芯启源针对多领域发布了一系列重要产品。芯启源副总裁王鹏告诉集微网:“我们今年最主要是在EDA工具方面推出了MimicPro等一系列产品,可以帮助芯片设计企业在设计和验证环节上做出更多的改进,收缩产品的研发和收敛周期,提升最终流片的成功率。”

国内的芯片设计公司正处在蓬勃发展时期,对流片的成功率非常关注,这是芯启源决定发力后端验证工具的原因。王鹏表示:“怎样保证设计好的文件,在流片前就能充分地验证最后的功能特性,我们全新EDA工具有很多亮点,可为设计公司节省大量研发人力、物力和时间成本。”

基于DPU的智能网卡是芯启源另一主打的产品线,因为技术在国内处于领先位置,获得运营商、服务器厂商、云计算厂商的一致认同,产品应用和市场拓展都取得了很好的成绩。

更为有利的是,纵观2021全年,从政策、技术到市场层面,DPU市场正处在通信和计算的交汇融合点上,“芯启源很有幸抓住了这样一个机会,有信心在未来几年里,在DPU和基于DPU的算网融合及智能路由、智能交换、算力卸载等方面,取得全方面的突破。”王鹏说。

芯起源在2021年可谓收获颇丰,不但发布了多个重磅产品,还获得了资本的青睐,已经完成了数亿元的Pre-A4轮融资。

王鹏认为取得如此优异的成绩,首先要归功于合作伙伴和客户们的全方位支持。再者,就是公司拥有一个强大的研发团队,“我们团队成员包括通信、半导体领域知名厂商的核心骨干,然后又培养了好多本地的优秀工程师,所以团队综合表现非常强,这也是我们今年取得比较好成绩的一个很大原因。”

展望2022年的行业发展,王鹏持乐观的态度,他认为现在有很好的产业政策,产业生态建设也初具规模,并在算力网络和通信网络融合过程中出现了很多新机会,“因此芯启源将继续在EDA工具以及DPU芯片和智能网卡方面去发力。”

据他介绍,芯启源将在后端的EDA工具,包括自动分区上,引入人工智能,力争在芯片后端设计和验证方面取得更多突破。同时,芯启源也将把DPU芯片拓展到电信、金融、政务等领域中,完成从芯片供应商到系统供应商的转变。

不过,有一个问题对未来市场走向有重大影响,那就是产能问题。对此,芯启源似乎并没有太多焦虑,王鹏说,因为芯起源所采用的是先进工艺,产能压力较小。并且据他的观察和判断,在2022年年终,最为紧缺的成熟工艺产能紧缺将会得到缓解。“现在的问题很大程度源自重复下单,但随着厂商对未来预期的变化,以及晶圆厂和封装厂持续加大产能,供需会渐渐趋于平衡。”

当前,芯起源和国内其他半导体厂商都遇到了国产替代这个难得的历史机遇。该怎样去把握这个机遇,芯启源创始人董事长卢笙向集微网表示:“这个问题需要用辩证的角度来理解,对半导体行业来说,一方面要保持国际合作,坚持在先进工艺上追赶;另一方面,要在一些关键节点上保持底线思维,特别在解决供应链安全,以及一些更适应中国本土业务需求的情况下,给国内企业更多的机会。”

“这件事情不是一个0和1,而是一个平衡的问题,我相信国内半导体行业一定会抓住这个机遇。”他最后强调。(校对/Andrew)

责编: 轶群

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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