晶盛机电:57亿元定增申请获深交所受理

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集微网消息,1月5日,晶盛机电发布公告,公司于1月5日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》,深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。

据悉,晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金,其中15.7亿元用于补充流动资金。

据悉,公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以 “打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域,公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位,在 8-12 英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现 8 英寸设备的全覆盖和国产化替代,12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。

公告显示,经过多年的研发投入和技术积累,公司已经成功开发出第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备。随着新能源汽车、智能电网、5G 通讯、光伏发电、消费电子等领域的发展,市场对第三代半导体材料需求不断增加,公司开展第三代半导体材料业务具有战略意义。

本次募投项目的实施将有利于优化与丰富公司产品与业务布局,保持公司在半导体材料装备领域的技术领先优势,顺应行业发展趋势发展碳化硅晶片业务,协助客户加速碳化硅器件的推广应用;有利于增强公司在第三代半导体材料领域的影响力,为未来长远发展打下坚实基础;有助于丰富公司产品线,新增利润增长点,提高公司的盈利能力。

(校对/Arden)

责编: 邓文标
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