风华高科：在建项目设备已提前部署，不影响交付

集微网消息，近日，风华高科在接受机构调研时表示，公司在建项目主要设备均已根据项目进度规划提前部署，目前不存在供应难度，不会影响交付情况。

对于扩产后如何面对市场竞争，风华高科认为，公司主营产品电子元器件作为电子信息产业基础性产品，市场发展空间非常广阔。一是随着电子应用终端的高频化、智能化及高端化发展，汽车电子、工控、5G通讯、物联网、新能源及新兴产业等下游终端产品元器件数量的市场需求将持续增加；二是目前我国仍然是全球最大的电子产品制造中心及元器件应用市场，公司的产品规模相对于市场需求仍然有巨大的发展空间和机会；三是电子信息产业是国家重点支持的战略新兴产业，国家已明确提出，到2025年核心基础零部件（元器件）及关键基础材料自主保障率需达到70%，工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，计划到2023年力争15家企业营收规模突100亿元，国家政策支持力度持续加大，将进一步促进行业的高速发展。

近年来公司及国内外同行进行积极扩产，正是因为对行业发展赛道的长期看好，公司将紧抓市场机遇，不断提升产品技术水平，加快公司产品在高端应用领域和高端客户导入工作，不断提升公司产品的市场占有率。

关于祥和项目，风华高科表示，祥和项目产品应用领域覆盖基站、手机、智能穿戴、工控、汽车电子等领域。公司在项目具体实施过程中，将同时结合市场变化情况持续优化产品结构，进一步提升高附加值产品比重。随着祥和项目的产能释放，公司高容产品的比重将逐步提升。

据悉，公司电子材料主要包括电子浆料、陶瓷粉体、贵金属粉体等。公司MLCC产品用电子材料包括自产和外购。近年来公司持续加大在电子材料领域投入，提升公司电子材料技术和产能规模，同时与国内外电子材料供应商保持良好稳定的合作关系。

研发方面，风华高科称，重点实验室为依托，加快可靠性检测分析中心及高端中试平台建设，重点聚焦主业技术及品质提升，深入研究阻容感元件的高性能化、微型化、高频化和集成化等核心技术，形成高容、高频、大电流、高可靠等高端新产品。研发投入占营业收入比重由2018年度的3.87%提升至5%以上。未来公司将持续加大研发投入，为公司高端化产品突破提供有力保障。

风华高科指出，公司具有较为完整的产业链，公司主营产品MLCC、片式电阻器等产品的规格系列齐备，具备为全球客户提供整体配套及一站式采购服务的能力和解决方案，综合配套能力也是公司核心竞争力之一。（校对/Arden）