新思携手三星提供3DIC完整解决方案,系统级提升SoC创新

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新思科技近日宣布,其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计与分析技术的3DIC Compiler平台,已通过三星晶圆厂(以下简称三星)多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证,助力面向高性能计算、人工智能和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此次合作,双方的共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理支持数千亿晶体管的复杂的2.5D和3D设计,从而达成更高水准的PPA目标与扩展性能。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim称:“新思科技和三星携手,通过从早期到系统全面实现和签核的分析,简化多裸晶芯片设计优化的方式。基于新思科技3DIC Compiler平台进行的芯片和先进封装协同设计和分析,再一次证明了双方的密切合作能够为客户提供先进生产力解决方案,协助他们缩短周转时间并降低成本。”

多裸晶芯片集成是指将多个裸晶芯片堆叠并集成在单个封装中,以满足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系统要求。在这种模式下,终端产品可模块化灵活组合,将不同的技术混合匹配成解决方案,以满足不同的市场细分或需求。

 3DIC Compiler是一套完整的端到端解决方案,可实现高效的多裸晶芯片设计和全系统集成。它建立在新思科技高度集成的Fusion Design Platform™的通用、可扩展的数据模型之上,支持多裸晶芯片的协同设计和分析, 为3D可视化、设计早期探索、规划、具体实现、设计分析和签核提供统一无缝的集成环境。

新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy认为:“传统的3DIC设计流程繁琐且需要反复迭代,因此实现多裸晶芯片集成需要多个工具和流程,极大限制了工程效率。为满足我们客户对更高效率、更大扩展能力的需求,我们在3DIC Compiler上进行开创性创新,提供从初步规划到签核的3D硅实现一体化平台,进一步提升了新思科技在此领域的领先地位。三星和新思科技密切合作,使3DIC Compiler通过了MDI流程验证,为我们的共同客户提供经流片验证的成熟平台,在优化多裸晶芯片创新设计的同时加速产品上市。”

责编: 爱集微
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