集微访谈第126期:推动碳化硅发展,中国方向对了吗?

中国半导体企业发力碳化硅技术大有后来者居上之势——具备了发展新型半导体衬底材料的必备要素,除了广阔的市场和下游客户需求,还有正确的政府激励机制和训练有素的产业工程师,时不待我,蓄势待发。本期受访人:美国WBG半导体电力电子制造研究所PowerAmerica常务董事和首席技术官,VictorVeliadis。

发布于:01-16 11:00