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直击股东大会 | 联瑞新材:使用6900万元超募资金永久补充流动资金

来源:爱集微

#联瑞新材#

#股东大会#

01-18 22:19

集微网消息,1月18日,江苏联瑞新材料股份有限公司(证券简称:联瑞新材,证券代码:688300)召开2022年第一次临时股东大会,就《关于修订〈公司章程〉的议案》、《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》进行了审议和投票,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。

会上,与会股东审议并通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》、《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。

联瑞新材首次公开发行股票募集资金总额为人民币约5.863亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币约5.179亿元。实现超募资金总额约为2.33亿元,本次拟用于永久补充流动资金的金额为6900万元,占超募资金总额的比例为29.59%。联瑞新材首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后计划用于以下项目:

联瑞新材表示,本次使用部分超募资金永久补充流动资金将用于与公司主营业务相关的生产经营,进一步满足公司流动资金需求,提高募集资金的使用效率,提升公司经营能力等。

对于以上募投项目最新进展情况,联瑞新材董事会秘书柏林向爱集微表示,以上项目进展已进行了公示。

2021年9月22日,联瑞新材发布“2021年8月26日-2021年8月31日投资者调研报告”显示,募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”已结项,2021年上半年,产能得到进一步释放,产量进一步增长。“研发中心建设项目”目前在按计划有序推动建设中,子公司投资项目主体建设基本完成。

联瑞新材曾表示,公司是国内硅微粉行业的龙头企业。

联瑞新材已研发出多款产品,包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形氧化铝硅微粉等,可应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料等领域。

硅微粉已成为电子产品里的关键基础材料之一,在覆铜板中的用量占比通常可达30%以上,部分产品目前可达50%-70%。

联瑞新材正在重点建设的产业项目还包括“年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线”。2021年8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。2022年1月10日,联瑞新材发布的调研纪要显示,15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目正在建设中,预计2022年四季度投产。(校对/Winfred)

责编: 小北

Vinson

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