Wi-Fi 7或激发对QFN封装和老化测试的需求

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图源:GrabCAD

集微网消息,据业内人士透露,随着芯片供应商(包括博通、英特尔、联发科和高通)加快开发Wi-Fi 7芯片解决方案,QFN封装和老化测试需求将会上升。

《电子时报》援引该人士称,芯片制造商预计将使用7nm/6nm工艺节点制造Wi-Fi 7核心芯片,采用QFN封装并进行老化测试,使得日月光、力成、京元电和硅格等OSAT能够从2022年底或2023年初开始,从无线通信技术升级中获得利润丰厚的商业机会。

2022年,Wi-Fi 6/6E有望成为一个主流的无线通信规范,顶级芯片厂商正在将生产重心转移至Wi-Fi 6/6E核心芯片,以在代工产能紧张的前提下提高Wi-Fi SoC的ASP。消息人士补充称,笔记本电脑、台式电脑和手机预计将完全支持Wi-Fi 6/6E应用程序。

联发科的封测合作伙伴(包括OSAT京元电和硅格,测试界面供应商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech)在2022年第三季度已经看到了明确的订单,他们也将继续为中国台湾和其他地区的主要芯片制造商提供产能支持。

日月光预计将在2022年看到来自博通和高通Wi-Fi SoC和其他芯片解决方案的大量订单。日月光和超丰预计也将从英特尔获得Wi-Fi SoC QFN封装订单,力成和京元电将分享来自英特尔的老化测试订单。

与此同时,专业的第三方IC检测和认证厂(包括耕兴股份、Best Testing Lab和Audix)正在扩大Wi-Fi 6/6E芯片组的实验室产能,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。(校对/乐川)

责编: 武守哲
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