承芯半导体完成超10亿元A轮融资,武岳峰参与领投

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集微网消息,近日,常州承芯半导体有限公司宣布完成超10亿元A轮融资,此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投,中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投。

资料显示,承芯半导体成立于2019年,致力于发展中国大陆射频前端技术产业链,引领5G射频前端技术和业务模式创新。承芯表示,公司拥有成熟的射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力,可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品,帮助其赶超海外IDM。

承芯公司指出,其核心团队深耕行业多年,在老股东武岳峰、晶品光电等顶级产业资源和技术的支持下,在一年时间内快速完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发,并实现产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充,与此同时,公司还在积极进行三代半导体技术储备,未来将持续拓宽产品线,提升本土三代半导体射频研发能力。(校对|ICE)

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