东芝受灾半导体工厂已恢复部分芯片生产

图源：路透社

集微网消息，东芝周三表示，其位于日本南部大分市的一家半导体工厂已部分恢复生产，该工厂在上周末遭受强烈地震袭击后停产。

据路透社报道，东芝电子设备与存储公司（Toshiba Electronic Devices&Storage Corp.）在一份声明中表示，停工的两条生产线之一已于周三重启，不过并没有透露另一条线路何时重新开通。

据了解，1月22日凌晨1点08分前后，日本大分和宫崎两县发生最大震度5强（日本标准）的地震。地震导致东芝工厂的部分设备受损，不得以暂停运营，停工的工厂生产系统LSI芯片，其中约60%的产品销往汽车制造商和工业机械制造商。

（校对/Yuki）