沪硅产业:上海新昇拟34.57亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目

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集微网消息 1月28日,沪硅产业发布公告称,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。本项目计划总投资约为345,735万元。

据了解,该项目计划建设用地面积为66,757平方米,建设集研发综合性办公楼、研发中试线、测试验证平台、试验室、仓库、动力站、电力配套等公辅设施,以及员工单身公寓、餐厅等生活配套设施。项目计划与上海集成电路材料研究院有限公司联合承担国家集成电路材料技术创新中心项目,拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地,包括向第三方提供服务的公共检测平台等。

沪硅产业称,此次投资符合国家政策以及公司的长期发展规划,有利于完善公司的产业布局,能够巩固公司的核心竞争力。项目的建成将可彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,带动区域科技创新,同时可以有效带动当地相关硅材料上下游产业的持续创新。

另外,沪硅产业海发布公告称,公司拟以3200万元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司(以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”)16,320,002元的新增注册资本。增资款中,16,320,002元作为标的公司新增注册资本,15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。本次增资完成后,公司将持有鑫华半导体1.0323%的股权。

沪硅产业表示,电子级多晶硅作为集成电路产业链不可或缺的组成部分,其稳定供应对集成电路产业的发展极为重要。鑫华半导体现已发展成为国内目前系统掌握高纯半导体级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一。近年来,公司对鑫华半导体的电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证,并取得了一定的进展。公司本次参与鑫华半导体的增资,将可实现进一步培育国产电子级多晶硅供应商,推动公司国产化原材料的应用。

(校对/日新)

责编: 邓文标
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