同芯第三代半导体产业园项目签约长春二道区

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集微网消息,近日,长春市二道区与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司签约,对接第三代半导体产业园项目,联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。

图片来源:长春市二道区政府

据悉,第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域,投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线,为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。(校对/小如)

责编: 韩秀荣
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