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Counterpoint发布的最新报告显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到 2030 年半导体行业收入将达到 1 万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。
报告指出，ASML是先进光刻系统和设备的领导者。凭借对先进 EUV 技术和基于高价值的服务模式（包括生产力和性能升级）大量投资，ASML 有望超越其长期发展预测。同时，随着EUV技术的采用，芯片制造商的微缩能力正变得更强，将能跟上摩尔定律步伐。
ASML在2021年实现创纪录的收入和利润率
ASML已经报告了2021年的强劲营收数据，预计未来将继续获得高溢价估值，因为其：
*在EUV技术方面处于垄断地位。
*在老式光刻系统的整个产品线中占据主导地位。
基于良好的全球产业趋势，ASML的前景也令人印象深刻：
*2021年，全球半导体销售额达到创纪录的5500亿美元。
*主要代工厂的资本支出超过1000亿美元。
*预计光刻机的增长速度将快于整个晶圆厂设备的增长速度。
*需求正在超过产能。
*增加晶圆加工步骤以生产多样化和复杂的应用。
*到 2025 年部署用于 3nm 以下工艺的高数值孔径（High-NA）EUV 系统。
报告称，近年来，EUV光刻系统的销售额显著增长，但2021年其对总销售收入的贡献还不到一半。
ASML 光刻部门的年收入份额 图源：Counterpoint
ASML投资EUV以克服先进节点的挑战
ASML已经对EUV路线图的下一个重大技术变革，即高数值孔径系统进行了大量投资。这些光刻系统目前正在研发中，可以生产3nm以下的芯片。目前，各个光罩、设备和光刻胶供应商之间的密切协作，将使其在2023年快速交付。而在本十年的后半期，高数值孔径系统纳入生产将进一步推动ASML收入增长。
然而，近期在DRAM的微缩中采用EUV技术也有不少挑战。
*活区微缩的关键尺寸缺陷。
*孔径敏感度和狭窄的进程窗口。
*薄的光刻胶。
通过解决这些近期的挑战，ASML将能够实现长期的增长预测。同时，晶圆厂不断努力提高晶圆产量、减少缺陷并提高先进技术节点的产量，这将有助于更快地采用 EUV 技术。
快速出货策略的实施可能会超出ASML的临时预算分配，并可能在短期内影响其毛利率和营业收入。但从长远来看，ASML将能够实现其业绩指导目标。
2021年ASML的主要业绩指标
营收：收入同比增长 35%，毛利率稳健。
*净销售额增长35%，达到186亿欧元。
*净利润同比增长64%，达到59亿欧元。
*系统净预订订单为262亿欧元。
*每股收益同比增长 69% 至 14.36 欧元。
*毛利率达到创纪录的52.7%。
*系统净销售额为136亿欧元，而2020年为103亿欧元。
细分：系统净销售额——台湾地区、逻辑芯片仍是最大的区域市场、细分市场。
*按地区划分：台湾地区44%，韩国35%，中国大陆16%，美国5%，日本1%。
*按用途划分：逻辑芯片70%，内存30%。
*光刻单元包括：EUV 42、DUV-ArFi 81、ArFdry 22、KrF 131、i-line 33。
细分市场：EUV 设备市场份额快速增长
ASML各细分市场的光刻设备年度销售额 图源：Counterpoint
1.深紫外（DUV）
*由于产能持续提升，DUV系统销售额增长25%至69亿欧元。
* DUV订单为46亿欧元。
*2021年，DUV装机量/系统基数25%：75%。
*到2025年，DUV装机量/系统基数为30%：70%。
2.极紫外（EUV）
*EUV 系统销售额增长 41% 至 63 亿欧元，支持了逻辑芯片和内存的大批量制造。
*EUV订单为26亿欧元。
*EUV 0.33NA的扩张和EUV 0.55NA的引入有望将EUV价值延续到下一个十年。
*研制高数值孔径项目进展顺利，收到一份 EUV 0.55 数值孔径 (EXE:5000) 订单，将于 2023 年第三季度交付。
安装基础管理（服务和现场选项销售）
*安装基础业务增长约35%至50亿欧元，约占总销售额的27%。
*第四季度安装基础管理的销售增加有助于提高2021年的毛利率。
2021 年第四季度指标： 有史以来最高的毛利率
*净销售额为50亿欧元，毛利率为54.2%，净收入为18亿欧元。
*净收入占净销售额的比例为35.6%。
*第四季度的订单量高达 71 亿欧元。
*系统净销售额为35亿欧元。
细分：系统净销售额
*按地区划分：台湾地区 51%、韩国 27%、中国大陆 22%。
*按用途划分：逻辑芯片73%，内存27%。
*光刻单元包括：EUV 11、DUV-ArFi 20、ArFdry 5、KrF 35、i-line 11。
2022 年第一季度展望：2022 年将交付 60 套 EUV 系统
*净销售额在 33 亿欧元至 35 亿欧元之间，包括约 12 亿欧元的安装基础管理销售额。
*由于出货速度快，约 20 亿欧元收入向后续季度转移，导致净销售额下降。
*毛利率49%。
*2022 年交付 60 套 EUV 系统。
长期展望（2021年至2030年）：高数值孔径（High-NA） EUV系统将推动收入增长
*光刻技术强度随着时间的推移而增加。同时，光刻机的增长快于总体WFE（晶圆制造设备）。
*五个高数值孔径系统的订单。
*第一个高数值孔径系统设备预计将于 2023 年第四季度安装。
*2025年收入将在240亿至300亿欧元之间，毛利率在54%至56%之间。
*由于需求强劲，2022-2025年期间净销售额将同比增长约20%。
*展望未来，20%的同比增长指导将通过高数值孔径EUV设备销售来实现。
*采用基于高价值服务模式（包括生产力和性能升级）的安装基础管理，可在 2020-2030 年期间实现 11% 的年收入增长率，到 2025 年达到 60 至 70 亿欧元。
*2025年，高数值孔径系统将被芯片制造商应用于DRAM的大规模生产。
*预计到 2025 年，DRAM 将占 EUV总需求的 30% 以上。
财报电话会议讨论：ASML的快速出货能力成为焦点
如何应对2022年以后的强劲需求？
*专注于公司和供应链的能力建设。
*大幅提高DUV、EUV以及计量和测量系统的产量。
对EUV和DUV的期望？
*预计出货量约为55套EUV系统，不久将有约6套系统。预计EUV的收入增长约25%。
*2020-2025年EUV产能增长：设备数量>1.5倍；晶圆产能>2倍。
*2022年DUV业务增长20%，包括所有行业的内存、逻辑芯片订单量。
*2020-2025年DUV产能增长：设备数量约1.5倍；晶圆产能约2倍。
这一切如何转化到其今年的不同细分市场？
*在对更成熟的产品和先进工艺产品的需求增加趋势推动下，逻辑芯片将增长约20%。
*存储器的增长将约为25%。
关于高数值孔径（High-NA）EUV的最新情况
*高数值孔径是下一个重大技术趋势，第一批高数值孔径工具正在工厂的生产线上执行相关操作。
*收到第五个 EXE:5000 (High-NA) 订单，将于2024年之前发货。
*获得 EXE:5200 的第一笔订单。这是用于 EUV 的下一代大批量制造工具，将于 2024 年推出。
2021年的资本分配
通过以下方式使用自由现金流来支持业务：
*大力投资于自有产能和供应链的产能。
*鉴于高增长态势，大力投资于研发。
*增加股息和股票回购。
未来的挑战
*由于以下原因，需求大大超过了产能：长期增长趋势；对更多半导体需求的驱动；新冠疫情造成的短缺和供需不平衡。
*在最大产能下运行时，由于没有缓冲区，监测干扰因素是一个挑战。
*劳动力：员工需要接受培训并适应学习曲线，但这需要时间。
应对这些挑战
*通过快速出货获得更多晶圆产出。
*通过不做数周的验收测试来缩短周期。
*改善硬件和软件安装基础，以获得更多晶圆产出。
*迅速识别任何干扰并采取纠正措施。
*供应商基地和公司之间的密切协作。
关键要点：
*得益于创纪录的 EUV 系统销售额和已安装基础业务的增长，ASML 的收入和毛利率创下历史新高。
*ASML将在2022年出货60台光刻机。其对快速出货的关注将增加晶圆产量。
*鉴于台积电承诺在2021-2023年间投入1000亿美元加大产能，台湾地区仍然是主要市场。
*努力减少缺陷、提高产量并在大规模生产中部署高数值孔径 EUV系统，将使ASML能够实现其长期增长预测。
（校对/隐德莱希）
