一周汽车半导体精选｜大众欲收购华为自动驾驶部门；现代拟采购家电IC替代辅助芯片；英特尔代工服务正组建汽车团队

一周汽车半导体精选：

1.大众意欲“接盘” ，华为自动驾驶部门或将易手？

据路透社报道，德国大众汽车有意收购华为的自动驾驶部门，其中包括一些大众汽车不熟悉的技术系统部分，目前大众汽车正在和华为就此事谈判中。德媒《manager magazin》还援引了一位内部消息人士的信源，这笔价值数十亿欧元的谈判其实已经进行了好几个月，主要涉及的就是大众不熟悉的技术领域。对于这一消息，大众表示不予置评。华为暂未进行回应。

2.传现代汽车拟采购家电IC替代车用辅助功能芯片

据TheElec报道，消息人士称，现代汽车正在进行测试，以确定家电IC控制器是否能够取代既有的车用芯片。“现代汽车要更换的芯片不是用于主系统，而是用于配件功能，因此可以更换。” 消息人士说道。

3.英特尔2022年投资者大会 | 代工服务正组建专门的汽车团队，重点关注三方面

英特尔2022年投资者大会于北京时间2022年2月18日早晨召开，英特尔执行副总裁、CFO Dave Zinsner表示，英特尔营收状况增长良好，拥有巨大的市场机会。值得注意的是，英特尔代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案。

4.英飞凌将投资22.7亿美元以增加产能

英飞凌于当地时间周四表示，将投资20亿欧元(约合22.7亿美元)，以提高其在半导体领域的制造能力。英飞凌指出，将在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个模组，以增加产能。预计该模组将于6月开始建造，首批晶圆将于2024年下半年问世。

5.Omdia：到2025年，汽车半导体行业将以12.3%的复合年增长率增长

根据Omdia的一份新报告，随着世界从新冠疫情中的强劲复苏，到2025年，汽车半导体行业将以12.3%的复合年增长率飙升。Omdia在这份新报告中指出，过去十年汽车中的半导体含量一直在稳步增长，但最近的几条趋势线共同加速了汽车半导体收入的增长。

6.业内：车芯挤压国际IDM产能 二线供应商获IT用MOSFET转单

据《电子时报》报道，消息人士称，瑞萨、恩智浦、英飞凌和Diodes等国际IDM已大幅增加了汽车MOSFET和其他汽车用电源模块的产量，同时缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量。这导致IT应用的MOSFE交期持续延长，促使客户将部分订单转给中国台湾供应商。

7.传日本汽车零组件大厂Denso将投资台积电熊本厂

据《熊本日日新闻》报道，知情人士称，Denso将投资台积电与索尼的联合建设项目，成为新工厂的主要客户。随着汽车的电气化和自动驾驶的普及，Denso的目的似乎是确保半导体的稳定采购。

8.AFS：缺芯已致2022年汽车产量缩水超52万辆 一周缩减量增四成

权威的预测机构AutoForecast Solutions（AFS）最新报告指出，2022年以来，缺芯已导致全球汽车产量缩减约527,400，缩减量较该机构一周前预计的370,500辆增长了42.4%。

9.总投资约110亿元，美的能源汽车零部件战略新基地项目奠基开工

据科创板日报报道，美的工业技术旗下安庆威灵汽车部件有限公司的新能源汽车零部件战略新基地签约暨奠基仪式在安徽省安庆市举行。报道称，新能源汽车零部件战略新基地项目总投资约110亿元，其中固定资产投资约65亿元。项目规划一期用地458亩，位于安庆市圆梦新区。项目主要生产助力转向电机、新能源汽车电动压缩机、新能源汽车驱动电机等品类产品，打造热管理、主驱动、辅助/智能驾驶三大系统研发中心及国家级实验室。项目建成后可形成年产6000万套产能，实现年产值400亿元。

（校对/Carrie）