【芯调查】定下芯片制造三分天下计？ 仔细拆解美欧芯片法案

芯片制造已经成为半导体行业的胜负手，掌握顶级制造工艺就掌握了通向下一个时代的钥匙，这也是台积电成为无冕之王的原因。

在这项能力上，美国和欧洲已经远远落后于亚洲地区（不包括日本），这不但制约了其科研实力的提升，也造成了供应链掌控力的减弱。为了扭转这种劣势，美国和欧洲相继推出了芯片业激励法案，力图重新改写芯片制造版图。

美欧芯片法案：偏向晶圆制造

拜登政府正在加大对于芯片的投资。图片来源：网络

毫无疑问，美欧芯片法案的核心直指芯片制造业。

2022年2月，美国众议院通过“2022年美国竞争法（America COMPETES Act of 2022）”，其与芯片制造紧密相关的内容如下：

1 投入520亿美元以加大对半导体芯片投资，以支持美国的半导体生产用于消费电子、汽车、医疗保健、国防系统和其他关键产品的关键零组件。

2  450亿美元加强美国国内供应链和制造业，并通过防止关键商品短缺并确保更多此类商品在美国本土生产，以加强美国的经济和国家安全。

按照美国众议院议长佩洛西的解读，“该一揽子计划将加速美国关键半导体芯片的生产，加强供应链以在美国生产更多商品，增强我们引领未来技术的研究能力，提升我们的全球竞争力”（The package will accelerate U.S. production of critical semiconductor chips, strengthen the supply chain to make more goods in America, turbocharge our research capacity to lead the technologies of the future, and advance our global competitiveness）。

在此之前，美国参议院于2021年6月也通过了自己的“美国创新与竞争法案（USICA）”，同样聚焦于芯片制造领域。

USICA与众议院的COMPETES Act大同小异，为芯片制造领域投入520亿美元。其中，半导体制造补助为390亿美元，还有单独用于成熟技术节点的半导体制造补助20亿美元(优先用于汽车行业等关键制造)，分配比例与众议院方案基本一致。

两个版本法案的目标都是为2021年NDAA（国防授权法案）中涉及“CHIPS法案”提及的半导体产业奖励计划进行授权。两版本的相关条款都采用了相同的命名，如USICA第1002条和Competes Act的10001条都是“为生产半导体（芯片）创造有益激励措施的美国基金Creating helpful incentives to produce semiconductors（Chips）for America funds”。

鉴于众议院和参议院之间的争议，两部法案最终必定要进行调整以达成统一版本，但为芯片制造商提供资金的部分目前争议最小，英特尔和三星等半导体公司都认为，这一措施将增加在美国投资的吸引力。

欧洲芯片法案（Euro Chips Act）某种程度上可被认为是参照美国法案所提出的。该法案拟调动超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元用于确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和实验所用的新设备开发等。

到2030年，除了计划扶持现有的半导体研究和创新项目的300亿欧元公共投资，欧盟还将增加150亿欧元的公共和私人投资，共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。

仔细观察美欧法案，通篇内容的关键词就是芯片生产。

全方位投入：自由竞争风向改变

建立先进的晶圆厂才是重振芯片制造业的关键，但无论美国参众两院还是欧洲的法案都只提供指导性原则，包括审批标准、程序等。要了解更多关于晶圆厂的政策细节，还要追溯到更早期的法案中。

2020年6月,美国参议院提出两项法案，分别为“为半导体生产创造有效激励措施法案”(CHIPS for America Act)和“美国晶圆代工业法案”(American Foundries Act)。这两部法案的很多内容也就是日后美国参众两院法案芯片制造部分的主要基础。

美国晶圆代工业法案提议授权250亿联邦投资给美国芯片制造业。其具体内容包括：

1每个州可获得高达30亿美元的联邦资金，以吸引一家半导体公司为所有配套流程(包括培训)建造铸造厂和设施。

2 在国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴倡议下，计划在2021年投入20亿美元资助微电子研究，用150亿美元资助国家科学基金，125亿美元拨给能源部，25亿美元在国家标准与技术研究所,这些数额将一直保持2031年9月30日。

3 在总统国家科学技术委员会协调下起草国家微电子研究发展计划,并由行业咨询委员会提供投入。

“为半导体生产创造有效激励措施法案”就是前文提到的“CHIPS法案”，其主要内容包括：

1 修改1986年“美国国内财政收入法”(Internal Revenue Code of 1986)，对于纳税年度内的半导体设备、制造设施、设备租赁等投资，给予税收抵免。该法案将对2026年底前到位的半导体设备及制造设施投资提供了所得税抵免， 投资税收抵免的比例按年度递减，并且至2027年全面退出。

2授权美国商务部建立州和地方政府的半导体激励措施的联邦匹配计划。对州和地方政府给予企业的半导体投资税收优惠政策(例如对就业税或工资税的奖励或减免，或对个人或不动产的税收减免)，与劳动力相关的奖励(包括与劳动力培训或职业相关的补助协议)，对土地等不动产的补贴等，联邦政府给予最高额度不超过州和地方政府的补助额的补贴。

该法案还建立了一个财政信托基金，每个财政年度财政部拨款不超过100亿美元，用于提供联邦配套资金。

3 商务部通过美国国家标准技术研究院(NIST)开展一项半导体研发投资计划，以加强下一代微电子产品的设计、开发和制造能力的基础研究，确保美国在该领域的竞争力和领导地位。其中，为3纳米及以上晶体管先进工艺，在2021到2025财政年度之间，每年提供1000万美元资助。

这两部法案的制定者和美国不少行业人士认为，美国之前没有像韩国、日本等国为芯片制造企业提供补贴，这让美国半导体企业在国际竞争中处在不平等的地位。因此，政府直接投资、低息贷款、退税等措施也同样出现在美国法案中。

欧洲法案也旨在引导对建立晶圆厂进行投资。为吸引此类投资，拟议条例规定了两类设施的定义，一是“开放欧盟晶圆厂”，即主要为其他工业参与者设计和生产组件的设施；二是“综合生产设施”，即设计和生产服务于欧洲市场的工厂。此类设施在欧洲必须是“首创”，其运营商应承诺继续投资于欧盟半导体行业的创新。

欧洲法案对这两类晶圆厂建设开了绿灯，允许其在成员国获得设施建设和运营的快速通道许可证，在特定条件下优先进入拟议的欧洲芯片试点生产线。同时，成员国可以在不影响国家援助规则的情况下向此类设施提供公共支持。委员会将在相关的国家援助评估中考虑此类设施对欧洲生态系统的积极影响。

除了在与日本进行存储器大战时使用过产业政策外，美欧政府对半导体行业一直奉行自由竞争的策略。但这次芯片法案的出台，标志着风向已经在改变。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶就认为，国家主导的集成电路产业政策和资金支持并非美国一直以来的主要做法，这次芯片法案的出台，表示美国和欧洲在集成电路产业政策方面的立场强化，反映出政府角色的深层次转变，这种转变带来的影响相比具体的支持金额带来的影响更大。

半导体行业专家莫大康指出，全球化的产业链对于半导体业的进步是有巨大推动作用的，应该延续下去。美欧以国家安全为由，逆全球化而动，相信即使维持一段时间，最终还要回到全球化道路中来，因为这才是效率最高的路径。

争议和启示：扰乱全球芯片供给？

2月8日，欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言。图片来源：新华社

美欧的芯片法案目前还处在诞生的前一刻，但是争议已经四起了。质疑主要集中在补贴资金是否够用和如何分配上，还有是否会对产能平衡造成影响等。

美国芯片法要投入520亿美元的资金，议员们在会议上辩称，这笔资金将会在美国建造7到10家新的晶圆厂。欧洲将投入450亿欧元（约合490亿美元），目标是建造4到5座晶圆厂。现实却是，台积电在美国建厂要投入120亿美元，三星在美国建厂则要投入170亿美元。即使是28nm工艺的工厂，也需要60亿美元的成本。而美国芯片法还规定，除非得到美国商务部部长与其他联邦利益相关者的协商批准，私营公司和公共机构或两者的财团向商务部长只能提交不超过30亿美元的联邦补贴申请。

半导体研究机构Gartner副总裁盛陵海表示，补贴资金的分配将是一个极具挑战的任务，将考验执行者的判断力和协调能力，而如果对将补贴资金上限定为30亿美元，将很难起到真正激励的作用，尤其是对先进工艺晶圆厂。他还指出，美欧要致力于打造平衡的半导体伙伴关系，以确保供应的连续性，但是由于利益诉求的不同，双方很难在补贴问题上协调一致。

另一个争议焦点就集中在产能方面。根据市调公司Counterpoint预估，在Chips法案提供资金的支持下，美国在2021至2027年的市场份额将从18%升至24%，同时也将推升全球10nm及以下工艺节点的平均晶圆产能增长21%。问题随之而来，这样会扰乱全球芯片的产能供给关系吗？

朱晶认为不太可能，“美欧芯片法案目前看更多是希望通过产业政策重塑技术主权，以期重振在集成电路制造领域的领导地位，更多是对产业和企业释放信号和影响力，还到达不了会影响芯片产能供给关系的程度。”

除此之外，要想达成芯片法案的初衷，美欧除了要建造更多的晶圆厂外，还要考虑更多的问题。比如，半导体产业必须针对效率进行严格的优化，因为弹性和效率并不总是彼此对立的。更为重要的是，光有晶圆厂是不行的，还必须建立一个半导体供应链以防止其他零组件缺货造成营运的不顺畅。

不过，还是要看到美欧芯片法案也有值得借鉴的地方。朱晶就指出：“美欧的芯片法案启示我们要进一步提高产业政策制定的精准性和针对性，加强政策制定的部门间协调配合，完善产业政策工具配合机制，这样才能提升产业政策的实施效果。”（校对/Andrew）