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集微网消息，3月4日，浙江天极集成电路技术有限公司举行投产仪式。
图片来源：平湖曹桥
据悉，浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。
平湖曹桥消息称，浙江天极集成电路技术有限公司是一家高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力。天极存储芯片封装项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起存储芯片产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。（校对/若冰）
