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集微网消息，3月17日，江苏国中芯半导体有限公司作为投资方的芯片封装测试项目签约落地湖北咸宁通城县。
咸宁市政府官网显示，这是通城县引进的首家半导体制造企业，项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图。江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的企业。
据悉，根据协议，该项目总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米，建设15条高端芯片封装测试生产线。项目签约后，计划40天内开工建设，9月正式投产。（校对/小北）
