ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟

ESD（Electronic System Design）电子系统设计联盟近日宣布，芯和半导体正式成为该联盟的成员。ESD联盟是SEMI旗下的一个代表电子系统和半导体设计生态系统成员的技术社区，是一个解决影响整个行业的技术、市场、经济和法律问题的社区，是沟通和提升半导体设计生态系统作为全球电子行业重要组成部分的价值的中心。

芯和半导体提供了覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，以系统分析为驱动，全面支持先进工艺和先进封装，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术，保证产品性能实现首次硅片到系统的成功；基于人工智能引擎的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖。

“ESD 联盟是一个卓越的平台，它在推动 EDA 行业的发展、将电子设计领域的新技术和新产品不断推向市场方面发挥着宝贵的作用，”芯和半导体CEO凌峰博士表示， “作为 ESD 联盟的新成员，我们非常期待通过联盟的推动，在整个半导体设计生态系统内，增加芯和半导体的技术和产品的曝光，从而为更多用户企业提升产品性能、加快产品上市时间创造价值。”

“作为关键设计领域的新兴公司，芯和半导体将享受到SEMI ESD 联盟成员的众多权益，”ESD联盟执行董事 Bob Smith 补充道， “我们为不同规模和需求的成员公司，量身定制了各种沟通、交流和教育的机会与技术倡议。”

除了 ESD 联盟的成员，芯和半导体同时也是 SEMI 的成员。SEMI 是代表了全球电子产品设计和制造供应链的全球性行业协会。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

关于 SEMI Electronic System Design Alliance 电子系统设计联盟

The Electronic System Design (ESD) Alliance, a SEMI Technology Community representing members in the electronic system and semiconductor design ecosystem, is a community that addresses technical, marketing, economic and legislative issues affecting the entire industry. It acts as the central voice to communicate and promote the value of the semiconductor design ecosystem as a vital component of the global electronics industry.