森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花,拟8月投产

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集微网消息,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约,总投资100亿元。

图片来源:攀枝花日报

其中,森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地,逐步拓展下游光电器件产品,形成完整光电产业链。

攀枝花日报消息显示,仁和区经合局工作人员介绍,目前,森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成,正在进行招投标,预计6月底交付厂房,年内投产(8月份)。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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