黑芝麻单记章：高阶自动驾驶需要大算力芯片支撑

集微网消息，3月27日举办的电动汽车百人会前沿峰会上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，发表了题为《车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地》的主题演讲。

单记章将法规、公众心理与技术总结为自动驾驶发展的主要制约因素，指出国内外在政策层面已有积极进展，不过从L2真正突破到L3级别自动驾驶，仍将会是一个比较长的过程，随着技术等级提升，自动驾驶车辆内部的芯片体系和电子电气架构呈现集中式的趋势，大量单一功能芯片会融合形成自动驾驶计算芯片，构成智能汽车的大脑。

单记章表示，能够支持L3级别以上的大算力自动驾驶芯片将是一个融合图像处理，DSP、NPU、信息安全等功能的完整系统，尤其需要突破算力的瓶颈。

随后，单记章简要介绍了其公司自动驾驶芯片在核心IP，高安全工具链，高安全操作系统，可靠性认证等方面的一系列突破，该公司华山系列自动驾驶芯片从产品的定义、流片、封测、测绘认证、算法、工具链、功能安全认证到最终的客户验证，量产上车经历了两年多时间，产品性能居于国内前列，2021年4月份推出了华山二号系列A1000PRO算力达到100到200TOPS，是国产性能最强，算力最高的车规级自动驾驶芯片，目前已交付客户测试。

单记章还透露，该公司正计划推出A2000芯片，将是国内首个超过英伟达Orin自动驾驶芯片性能的产品，采用7纳米工艺，能够提供灵活的商业模式来满足客户不同层次的要求。

（校对/holly）