报名通道开启！第六届集微半导体峰会诚邀您参加

2022年7月15日至16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。扫描视频中小程序二维码参与报名，或直接复制链接：https://www.laoyaoba.com/Exhibition/meetingDetial?id=259。 联系人：陈先生 18515273680

发布于：2022-04-06