【DesignCon2022】芯和半导体发布全新EDA宣传片

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全球半导体大会DesignCon2022美西时间4月7日正式谢幕。大会上,国内EDA公司芯和半导体获得了广泛的关注,并隆重发布了全新EDA宣传片。

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,以系统分析为驱动,全面支持先进工艺和先进封装,赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

在最新的宣传片中介绍了数字经济驱动下半导体行业的挑战与机遇、芯和半导体EDA的解决方案与核心价值:拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术,保证产品性能实现首次硅片到系统的成功;基于人工智能引擎的网格技术,支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求,做到芯片、封装和系统的完整覆盖;依托于先进的多核多机分布式计算技术,芯和EDA产品已成功登陆亚马逊AWS和微软Azure云计算平台。

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责编: 爱集微
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