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集微网消息，近期，湖南省专利奖奖励委员会办公室公示了2021年度湖南专利奖预获奖项目。
其中，“功率半导体芯片、包括该芯片的子模组及压接式封装模块”为特等奖预获奖项目；“一种支持WORM存储的固态硬盘主控固态硬盘及WORM存储方法”等8项为一等奖预获奖项目；“III族半导体发光器件倒装结构的制作方法”等30项为三等奖预获奖项目。
据了解，“功率半导体芯片、包括该芯片的子模组及压接式封装模块”的专利权人为株洲中车时代半导体有限公司；“III族半导体发光器件倒装结构的制作方法”的专利权人为湘能华磊光电股份有限公司。（校对/若冰）
