MCU、智能汽车等优质项目聚首 芯力量初赛第八场定档4月27日

一年一度的“芯力量”大赛已经成为中国半导体投资的风向标赛事，2022年芯力量初赛自3月正式启动以来，已成功举办七场，第八场也将于4月27日亮相，聚焦MCU、智能汽车、滤波器、光芯片四大具有广阔市场前景的赛道。

本次初赛采取线上会议的形式，邀请3位机构嘉宾点评，路演结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛将首度采用【机构推荐制】，评委会也将引入更多上市公司高管，目前评委会首批名单已达50人，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。

2022“芯力量”初赛第八场将聚焦以下热门赛道：

1.MCU：知名半导体咨询机构IC Insights预测，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高，其中汽车MCU的增长将超过今年大多数其他终端市场。

2.智能汽车：中国汽车工业协会预测，中国将在2020至2025年间实现低速驾驶和停车场景下的自动驾驶；2025至2030年间实现更多复杂场景下的自动驾驶。2035年中国智能汽车产业规模将超过2000亿美元，由此，中国将成为世界第一大智能汽车市场。

3.滤波器：根据Yole预测，2020年滤波器市场规模达到66.25亿美元，预计2025年将达到95.46亿美元，年均复合增长率为7.6%。需要注意的是，这一市场的国产化率不到5%。不过这也意味着国产滤波器厂商的成长空间巨大。

4.光芯片：前瞻产业研究院预测，中国光通信市场规模仍将保持12％左右的年均复合增速，到2025年市场规模将超过1700亿元。光芯片处于整个光通讯产业链的顶端，也是整个产业价值链的核心环节，有着广阔的市场发展前景。 

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参赛项目方

参加本次路演的四大项目将大显身手，他们是：

【项目一】应用于消费电子、工业和车载领域的MCU、电源管理IC和高端功率器件

公司名称：杭州顺元微电子有限公司

路演人：席德武  创始人

杭州顺元微电子有限公司成立于2020年6月，2022年3月成立深圳子公司，苏州子公司计划5月正式成立。顺元微是一家专业从事集成电路设计、销售于一体的高新技术企业，芯片设计能力处于国内一流水平。公司致力于电源管理（含快充芯片）、MCU、高端功率器件等产品的设计、应用方案开发与销售。

顺元微聚焦消费电子、工控、储能、汽车电子等领域，未来将不断整合技术和产业链资源，不断增强自主研发能力，计划通过数年努力拼搏，成长为销售额4亿元以上、具有核心竞争力的芯片和解决方案提供商，争取进入资本市场寻求更大发展。

【项目二】智能汽车舱泊一体引领者

公司名称：润光智能（深圳）有限公司

路演人：郭素光  创始人、CEO

润光智能（深圳）有限公司成立于2020年，是一家集互联网和人工智能为一体的智能汽车舱泊一体引领者 | Tier1新势力，核心团队汇聚了多位来自小鹏汽车、比亚迪汽车、Qt、华为等知名企业的优秀专家，拥有平均10年以上从业经验。润光智能通过领先的技术架构创新，依靠独创的舱泊一体技术于2021年底拿到了一线车厂项目定点，即将形成多个量产项目落地（预计2023年营业额2~3亿人民币）。

【项目三】以体声波滤波器为核心的中高频射频前端模组

公司名称：苏州汉天下电子有限公司

路演人：陶镇 CEO

苏州汉天下电子有限公司始于2012年的贵州中科汉天下电子有限公司，是一家从事无线通信射频前端芯片及模块的设计、研发、生产和销售的公司。于2019年7月作为重大招商引资项目整体落户苏州工业园区，更名苏州汉天下电子有限公司。核心团队来自清华大学、南京大学、上海交通大学以及美国麻省大学、辛辛那提大学、印地安纳大学等海内外著名高等学府，在射频前端芯片领域均深耕20年以上。公司核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器及射频模组芯片，无源研发团队已攻克体声波滤波器关键工艺，拥有150余项核心知识产权，是国内率先全面掌握体声波滤波器芯片量产技术的公司。截至2021年末，公司已累计出货近2亿颗，是目前国内出货量最大的射频体声波滤波器芯片公司。同时，公司已规划并成功引进有源团队研发人员，正开展射频前端模组研发。

【项目四】全球领先的光芯片后工艺解决方案

公司名称：武汉盛为芯科技有限公司

路演人：邱德明 董事长

武汉盛为芯科技有限公司于2016年成立在武汉，核心团队拥有丰富的光器件和光芯片从业经验。公司主营业务包括光芯片封测服务、光芯片封测解决方案及光芯片封测设备，为光芯片制造后工艺提供技术最领先、制造最高效和成本最优化的一站式解决方案。公司与众多世界头部光芯片厂商保持密切合作，致力于成为光芯片封测、封装领域的行业龙头和领军企业。

点评嘉宾

本场点评的三位嘉宾阅历丰富，他们是：

方宏 德联资本 董事总经理

方宏先生，现任德联资本董事总经理。2008年毕业于北京交通大学通信工程专业，获得工学博士学位，之后在北京大学金融专业获得经济学硕士学位，拥有十余年射频微波、光电等领域的科研和产业经验，也曾在商业银行总行从事投行业务。

2017年8月加入德联资本，专注于半导体、通信、光电等领域的技术投资，他主投的项目包括：得一微电子、芯洲科技、上海安其威、南京宏泰、武汉普赛斯、厦门云天、华芯智能、利普思等。

贺人龙 华业天成资本 董事总经理

贺人龙先生于2020年初加入华业天成资本，目前任董事总经理，负责半导体领域的投资。在加入华业天成之前，曾在Arm基金、联创资本担任投资总监。进入投资行业之前，曾在士兰微电子、美国高通、展讯通信担任过研发管理职务。

贺先生主导及参与的项目包括经纬恒润（688326）、思特微、归芯、旗芯微、得一微、移芯通信、胜达克、南京芯德、希微、牧野微、埃泰克、行芯、超芯星、瓴芯等数十家企业。

杜波 华山资本 董事总经理

杜波先生，现任华山资本（WestSummit Capital）董事总经理。负责半导体和硬科技领域的投资。华中科技大学本科和硕士。拥有17年半导体产业研发、技术市场、战略、运营管理、投融资及并购经验。先后任职于盛科通信、AMD、华大半导体、星河资本，并曾在境内外多家半导体及上市公司董事会任职，帮助多家公司成功进行境内和跨境的并购、重组，及境内外业务的落地及扩张。曾主导和参与投资了安路科技（688107.SH）、成都华微、云天励飞、英韧、芯驰、积塔、长鑫存储、芯视达等项目，为所在机构带来数十亿元的回报。

大赛议程

本场路演的议程如下：

14：00 活动开始，主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 项目一项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：30 项目二项目介绍15分钟、提问环节5分钟

14：50 项目三项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：10 项目四项目介绍15分钟、提问环节5分钟

15：30 活动结束，主持人致感谢词

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（校对/木棉）