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【芯视野】“骨质疏松”的印度半导体,能靠英特尔补钙吗?

来源:爱集微

#芯视野#

#印度半导体#

#英特尔#

05-01 18:43

集微网消息,2005年,一家跨国半导体巨头带着满舱的设备来到印度,预备在这片陌生的土地建设第一座晶圆厂。但这些设备甚至没有真正踏上过这片土地,仅仅在港口滞留了几个月,便原路返回——这是过去几十年来,印度距离晶圆制造最近的一次。

这家巨头后来被证实正是英特尔,其在2007年直言,由于印度政府迟迟未出台半导体投资政策,一座价值数十亿美元的晶圆厂胎死腹中。2006年,英特尔转而与中国大连政府合作,投资25亿美元建设12英寸晶圆厂,即后来被人所熟知的Fab 28。

这次错过,是中国和印度半导体走向截然不同方向的映射。对于印度来说,代价无疑是沉重的,沉重到即使印度如今终于推出了至今为止最为宏大、全面的半导体激励政策,这些过往仍然被拿来反复“鞭尸”,有实力的代工厂也因此不愿轻易伸出援手。

但,无论你信或不信,这一次,印度已经拿出了它所能给到的、最好的半导体蓝图。

图源:ShutterStock

囊括产业链四大环节:因地制宜、有的放矢

“基于印度半导体政策提供的激励,是世界上最好、最全面的。”印度电子和半导体协会(IESA)顾问、英特尔前高管Satya Gupta如是说。客观来看,Semicon India Program囊括了产业链上到下游的电子产品、芯片设计、芯片制造以及人才四大环节,确实做到了因地制宜,有的放矢。

图源:网络

首先,针对电子产品推出了“生产相关激励政策”(Production-Linked Incentive Scheme),是印度对半导体产业发展必须以本土需求为主要推动力的逻辑的贯彻,是印度政府半导体政策褪去过去“混乱”表象的印证,同时,也是目前阻碍印度半导体远景的最核心障碍之一。

“现在,印度电子产品在1800亿美元的电子产品消费市场中只占不到10%的份额,”Gupta说,“如果我们能在由印度公司设计、制造和拥有的电子产品上获得25%的市场份额,对半导体产品的需求的占比也将增长到25%。这将为设计公司和晶圆厂创造一个重要的国内市场。”

其次,针对芯片设计推出了“设计相关激励政策”(Design Linked Incentive Scheme,简称DLI),除了考虑到设计环节对制造等后道领域的带动力以外,也直面了印度半导体产业尴尬的一面——全球20%的芯片设计人才为印度裔,但在收入等因素影响下,其中多数都选择为美国等海外企业效力。

DLI政策中最为重要的是提出为选定的有潜力的设计公司报销最高达50%的运营费用,这是一个巨大而又实际的支持,印度希望在这种激励下,在未来十年推动诞生100家本土设计公司,其中10家或20家可能成长为营收达每年15亿卢比的公司。

再次,是整个Semicon India Program的核心、也是外界最不看好的一点,即针对晶圆代工厂以及显示工厂建设的激励政策。政府对所有符合条件的申请人提供项目成本的50%的财政支持,言下之意,该激励政策同样对海外投资者开放,更直接的解读是,“欢迎海外领先代工企业赴印建厂。”

目前来看,50%的财政支持尚不足以吸引包括台积电、三星电子等代工巨头,这一计划目前仅吸引到了3个晶圆厂和2个显示器工厂项目。但印度显然并不会轻易放弃。IESA与SIA与本月达成的谅解备忘录可能是个好的开始,同时,部长级人物亲自游说上述大厂,各邦也正提出更多优待政策。

最后是整个计划中最具突破性的一点,即半导体实验室计划(Semi-conductor Laboratory,SCL),其目标是投资5亿美元,以建立国家电子与半导体研究所(NISER),运营模式类似于IMEC、CEA-LETI、IME-Singapore,并探索与代工厂合作伙伴建立合资企业的可能性。

SCL的提出,证明了Semicon India Program的长远考虑。印度目前在半导体领域最大的资本即是人才,这也是半导体发展的核心要义。上文提到的三个实验室,前两者让欧洲在芯片制造逐渐落后的情况下,仍然能走在半导体技术前沿,最后一个则让新加坡逐渐成为了半导体发展的“绿地”。

“黑历史”、好高骛远?背后是深思熟虑

Semicon India Program在制定上的科学性,可以一定程度上说服我们,过去阻碍印度本土半导体发展的官僚主义、政策不明确、反应滞后等种种负面因素,正在远离。然而,半导体行业的复杂性、高价值、高需求、高风险,并且需要长时间磨合商业模式,仍然让外界对印度的决心顾虑重重。

尤其是晶圆厂的建设方面。印度《德干先驱报》(Deccan Herald)指出,除了电力、水、土地和其他基础设施支持外,另一个需要关注是机场和港口货运处理。2007年8月,印度理工学院孟买分校曾进口价值8000万卢比的光刻机,但由于在机场处理不当,设备最后“变成了麻袋里的碎片”。

获取土地的途径也需要商榷,特别是在印度。考虑到土地收购的利害关系,业内专家担心会有投机者打着建设晶圆厂的幌子来获取土地。在2005年英特尔印度晶圆厂建设计划流产后,AMD也曾计划入股投资在印度南部安得拉邦建设的芯片厂Fab City,最后却因土地等纠纷最终不了了之。

基于上述客观因素,有业内人士认为,印度不应大举投入晶圆制造,而应专注于已占据一席之地的芯片设计,如同以色列,或者投资更低端的后道封测领域,如同马来西亚和印尼。然而,以色列没有创造就业岗位的迫切性,马来西亚和印尼对封测的专注,也并未使得其在半导体食物链中更进一步。

此外,印度将激励范围提高至28nm,被批评为好高骛远。一般来说,一座28nm晶圆代工厂要达到效益,至少要有20-30%的产能用于国内需求,70-80%的产能用于出口,而这对于国内需求匮乏、在全球代工市场尚无立足之地的印度来说,几乎不可能实现。

然而,在芯片制造先进制程已进入3nm以下拼杀的现在,定下更高的目标是有必要的。印度贾瓦哈拉尔尼赫鲁大学校长VK Saraswat表示,在利润更高的高端应用领域,必须采用28nm制程以下芯片,因此,“当你投资100亿美元时,不应该是过时的技术,而应该是最新的。”

在该问题上,笔者推测,吸引风险投资也是印度政府的考量之一。对于晶圆制造投资来说,100亿美元实际上仍染较为保守,因此,从政府以外的其他领域吸引投资,才能为印度半导体制造源源不断的活水。而相较于65nm以上制程,28nm半只脚跨进了高端领域,显然更具投资吸引力。

从目前印度努力向各大代工厂游说的行动来看,政府的目标是现实而明确的,即以外国投资者赴印建厂为推动力,带来先进制造技术,由此推动薄弱的本土制造发展。但其被诟病的点在于,印度政府要求在建造晶圆厂的公司中持有股份,这稀释了补贴的价值,降低了该计划的吸引力。

与之对比的是正在逐渐开放的印尼。2020年底,印尼正式颁布了旨在通过向外国投资者开放来创造更多就业机会的《综合法案》,减少了为外国投资者设置的许多官僚障碍。但这同时也带来了诸如当地劳动力遭受不公平待遇等社会问题,且也与印度建立自身半导体实力的意图背道而驰。

外界质疑声不断 美国、英特尔“伸出援手”?

尽管整体看,外界对于Semicon India Program的态度仍然偏向负面,且从目前其吸引到的投资项目上看,也尚未看到印度期待的企业身影。然而,随着俄乌冲突所带来的负面因素持续影响宏观经济,以及各地疫情爆发带来的供应链不稳定性加剧,这项计划正在受到部分巨头和国家的重视。

其中,美国和英特尔或许正在成为推动印度半导体雄心落地的最大X因素。本月早些时候,代表美国芯片行业的半导体行业协会(SIA)与印度电子与半导体协会(IESA)签署了谅解备忘录。这是SIA首次访问印度,IESA主席Rajeev Khushu表示,该谅解备忘录将有助于加强印度的半导体生态系统。

“IESA的优势是与当地政府、州政府联系,我们也为使用半导体的客户提供服务。另一方面,SIA拥有全球影响力,”Rajeev Khushu在一份新闻稿中这样说,“我们的公司包括初创公司和设计公司,这些公司将利用SIA的全球影响力,向印度以外的地区销售他们的产品和服务。”

在这份谅解备忘录签订之前,英特尔首席执行官基辛格自担任该职务后首度访问印度。据当地媒体报道,参加这次闭门会议的还有英特尔印度地区负责人Nivruti Rai、英特尔代工总裁Randhir Thakur,以及工会部长Ashwini Vaishnaw、Rajeev Chandrasekhar、Nitin Gadkari等。

印度是英特尔在美国以外最大的设计中心,虽然对于此次访印,英特尔坦言,目前还没有在印度制造芯片的明确计划,但鉴于英特尔正在全球扩张其供应链的行动上来看,一切皆有可能。有意思的是,无论是上文提到的Gupta博士,还是Rajeev Chandrasekha,均在英特尔工作过。

更加激发联想的是,目前向Semicon India Program申请的项目中,第二项即来自于ISMC,即NextOrbit Ventures与Tower Semiconductor合资设立的公司,而英特尔已于近日成功完成了对Tower的收购。对于ISMC项目,英特尔在其中是否起到一定的推动作用,值得思考。

对此,爱集微咨询业务部总经理韩晓敏对笔者表示,从英特尔近期产能扩张的方向来看,向印度等东南亚国家发展是有可能的,尤其是考虑到印度推出的激励政策。另外,在欧美高科技公司中,印度裔高管也是一个推动因素,对于英特尔来说,通过Tower在印度推动相对成熟节点也是可控的。

此外,对于Tower本身来说,近年来一直有强烈的对外扩张的意愿。作为一家以色列公司,Tower在本国的需求市场并不足以支撑其建设多个晶圆厂,也因此近几年来,其一直试图在包括中国在内的海外公司进行扩张,此前也曾通过多种方式,试图在印度建立晶圆厂。这次可谓终于“圆梦”。

值得一提的是,就在Semicon India Program正式启动前夕,印度对外公布了“数字印度RISC-V处理器”(DIR-V)发展规划,目标是基于开源RISC-V架构自主研发微处理器,并在2023年12月前实现流片,报道称,印度目前正在开展的SHAKTI RISC-V处理器有望得到英特尔22nm代工支持。

写在最后

无数次的辜负,换来了最终的幡然悔悟。对于印度半导体来说,这个堪称完美,但却来得太晚,晚到薄弱的根基几乎很难仅靠自身的力量托起这份雄心。

那么,十几年前曾经怀揣着在这片土地上建立起第一座晶圆厂的英特尔,会接受印度对半导体的诚意,再度伸出援手吗?时局动荡之下,一切皆有可能。(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

思坦

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半导体产业观察者,微信:619721947

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