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推动SiC产线建置 鸿海旗下鸿扬半导体释放逾200职缺

来源:爱集微

#鸿海#

#SiC#

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05-02 20:52

集微网消息 近日,台湾媒体报道,鸿海集团旗下鸿扬半导体宣布,为了加快第三代半导体产业布局,第一阶段将释放逾200个职缺需求,涵盖40余种职务类型。

据了解,鸿扬半导体释放的岗位包含制程、设备及研发工程师等40多种职务类型,职缺内容包括技术主管、工程师、专业主管、管理师、组长、技术人员、品检员等等。鸿海公开表明,鸿扬半导体是鸿海集团“3+3策略”中串联电动车与半导体重要的一环,目前正规划第三代半导体SiC产品,预计将在今年年底完成产线建置,并于2023年上线生产。

由于对应用前景看好,全球半导体巨头都在加大对第三代半导体的布局,特别是面向电动汽车、5G、工业等应用场景。随着相关技术产业化的不断加速,将打开新的市场局面。(校对/LL)

责编: 轶群

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