• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

芯硕半导体、普诺威高密度互联载板等9个重点产业项目签约苏州昆山

来源:爱集微

#项目签约#

#昆山#

05-06 19:29

集微网消息,5月6日,苏州昆山市举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地,包括芯硕半导体项目、高端自动化装备项目、新能源锂电池探针模组制造项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目等,涵盖了电子信息、智能装备、新能源、数字经济等新兴产业领域。

图源:昆山发布

其中,芯硕半导体项目,投资方俊硕集团,专注于CMP(化学机械研磨)的半导体设备公司。芯硕半导体项目将成立集团总部基地和研发中心,加强半导体产业布局,致力于打造成为全国半导体化学机械研磨设备领域领军企业。

普诺威高密度互联载板(mSAP)项目,投资方江苏普诺威电子股份有限公司是传感器集成电路封装载板细分市场的隐形冠军。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目专注于MEMS载板的研发与制造,项目建成后将成为华东集成电路封装载板生产基地。(校对/Ray)

责编: 赵碧莹

魏健

作者

微信:

邮箱:

作者简介

专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...