两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目,微电子先进封测方向揭榜项目已获融资

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5月10日,成都高新区发布“岷山行动”计划第二批揭榜项目,包括电磁环境适应、柔性电子、智能传感、生物芯片、新航电等5个方向新型研发机构,高新区将给予揭榜团队产业扶持资金约4.4亿元。

其中,电磁环境适应技术方向由中国工程院院士、北京航空航天大学苏东林教授牵头;柔性电子技术方向由中国科学院院士、南京邮电大学黄维教授任技术咨询专家,有机电子与信息显示国家重点实验室执行副主任赖文勇教授领衔实施;智能传感技术方向由国家智能传感器创新中心副总裁郑政博士牵头,项目依托国家智能传感器创新中心在工信部指导下成立,已打造出一条全球领先、国内唯一的12英寸智能传感器中试线;生物芯片技术方向由重庆大学教授刘雳宇与华西精准医学中心副主任胡文闯联合牵头,主要依托国家精准医学产业创新中心,联动开展科技创新。

同时,第三批20个需求榜单发布,涉及信息存储、脑科学、核酸药物、工业软件、前沿储能、量子计算等多个新兴领域及未来产业,邀请海内外顶尖团队“揭榜挂帅”。

2021年1月,成都高新区启动实施“岷山行动”计划,计划5年投入300亿元建设50个新型研发机构。“岷山行动”计划实施一年多来,首批揭榜项目已聚集产业专家、技术专家等各类人才189人,其中全职人员63人,微电子先进封测方向揭榜项目已获得数千万元融资,功率半导体、细胞工程、医疗手术机器人3个方向揭榜项目正在抓紧融资对接,预计年内融资将超亿元。

图片来源:成都高新区

功率半导体揭榜团队负责人白杰先表示,在“岷山行动”计划政策支持下,已聚集30位全职人员、20位兼职人员,其中研发人才占比超过75%,正在申报及撰写知识产权数量达到11个,有望上半年实现首轮融资。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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