意法半导体与赛米控合作,将SiC技术整合到下一代电动汽车驱动系统

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图源:意法半导体

集微网消息,2022年5月10日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布,公司正在为赛米控(Semikron)的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。

这是两家公司四年技术合作的成果,旨在采用意法半导体先进的SiC功率半导体,以在更紧凑的系统中实现卓越的效率和行业基准性能。

如今,SiC MOSFET正迅速成为汽车行业首选,用于电动汽车的主驱逆变器中,有助于提高汽车的续航里程和可靠性。赛米控近日宣布获得了一份10亿欧元的订单,从2025年起向一家主流的德国汽车制造商提供其创新的eMPack电源模块。

意法半导体第三代SiC技术可提供行业领先的工艺稳定性和可靠性。据悉,意法半导体和赛米控的工程师合作将先进的STPOWER SiC MOSFET与赛米控创新的全烧结直压模具(DPD)组装工艺集成在一起,其中STPOWER SiC MOSFET可控制电动汽车主驱逆变器中的功率开关,而DPD可增强模块的性能和可靠性,并实现具有成本效益的功率和电压调节。凭借意法半导体以裸片形式提供的SiC MOSFET技术,赛米控建立了750V和1200V eMPack平台,适用于100kW-750kW的应用,400V-800V的电池系统。

(校对/Jimmy)

责编: 干晔
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