爱集微携手校企再启航，隆重发布“集微芯星校企合作计划”深化产教融合

2022年7月15日至16日，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2022年第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

第六届集微半导体峰会报名入口

我国半导体产业快速发展之时，人才短缺情况日益凸显，中国电子信息产业发展研究院报告指出，今年我国半导体产业人才缺口将近25万人，达到总需求的1/3，而国家也通过“国家示范性微电子学院”等人才培养计划加快为社会输送人才。

爱集微也时刻关注产业人才培养状况，在实践中发现对口专业人才与产业存在脱节现象。为此，爱集微结合自身资源优势，从2019年起先后设立校友论坛、院长论坛等创新形式，以桥梁纽带作用推进产教融合人才培养体系建设。

2022年，第六届集微半导体峰会再启航，隆重推出“集微芯星校企合作计划”，将在原有成果基础上，携手更多高校、产业链企业共建微电子学院校企合作服务平台，推进产学研深度合作，助力校企人才高效对接，打造集成电路产业人才发展新生态。

企业“芯”揽才：重学历，更重经验

集微咨询（JW Insights）分析得知，2020年我国集成电路上市公司从业人员超过35万人，较2019年数据增长了11.2%，呈快速增长趋势。为更好满足半导体产业快速发展对高质量人才的需求，我国近年来多措并举加快人才培养。爱集微发布的《中国集成电路行业人才洞察报告（2020-2021）》显示，示范性微电子学院2020年毕业生总人数为7410人，本科、硕士、博士毕业生比重分别为49%、44%、7%，呈现出我国目前集成电路相关专业毕业生中本科和硕士毕业人数占绝大部分，博士毕业人数相对较少的结构现状。

另根据集微招聘校招岗位需求数据还发现，集成电路产业对没有工作经验的应届毕业生的学历要求普遍较高，超过98%的岗位都要求本科及以上学历，其中对本科学历需求接近6成。除了学历的硬性条件，从业经验是企业最为看重的一点。

而现实是，人才紧缺背景下，相关院校对口专业人才培养存在实践训练模式单一、缺乏行业实践的情况，导致在校学生和半导体产业脱节，不能很好地适应高速发展变化的行业需求。

为此，爱集微在产教促进、校企合作方面始终发挥着桥梁纽带作用，2021年邀集超20所微电子学院、近800位校企代表在集微半导体峰会专场讨论产教融合。

2022年，爱集微将扩大论坛规模，围绕“集微芯星校企合作计划”打通产学研瓶颈桎梏，以创新模式为对口人才与产业架起沟通桥梁，夯实人才技能，激发人才潜能，填补人才空缺，促进产业健康、快速发展。

合作“芯”计划：三大举措，硬核上线

举措一：实习基地

意向校企首先需要参与到“集微芯星校企合作计划”中，参与计划的企业根据实际情况提供实习条件、实习数量、实习制度等，为大三、研一、研二学生，提供实习场所、实习机会。

举措二：奖助学金

欢迎校友企业到学校设立奖助学金，可用于专项研究经费、学生奖助学金发放等，助力学科发展，通过前期建立优秀毕业生人才培养、校企合作建立，有助于校招和学生就业选择。

举措三：企业课堂

定期开设企业课堂，企业下沉校园，从一线视角进行讲解，满足产业高速发展的产教融合人才培养体系，加强企业、人才的实战合作，提高保“质”人才输出，加速构建新型创新共同体。

亮相“芯”时刻：三步推出，直击渗透

①高光亮相

在集微半导体峰会——主峰会环节，校方、企业、爱集微三方共同发布“集微芯星校企合作计划”，发出倡议，呼吁更多企业、院校参与，共建微电子学院校企合作服务平台。

②校企深化

1）全新升级微电子学院校企合作论坛，闭门论坛为校方、企业方提供深入交流机会；2）举办集微半导体人力资源大会，以促进产学研融合和创新成果转化为目的，深度交流和对话。

③校友交流

围绕“集微芯星校企合作计划”在校友论坛环节举办圆桌论坛，促进校友回校设立奖助学金，在校友论坛轻松的氛围中碰撞合作火花。

延展“芯”服务：长效嫁接，持续创新

在三大举措成果上，爱集微将继续发挥桥梁纽带作用，深化创新“春/秋季联合校招会”“张江895人才营”“集微招聘平台”等人才招聘服务，推进产教融合落地；举办“中国显示学术会议”“中国研究生创芯大赛（华为杯）”等学术赛事，提升人才理论与实操能力；并通过学术宣传、活动策划，以创新为校企合作建立长效机制。

其中，今年9月22日-24日，爱集微将携手中国光学光电子行业协会液晶分会、中国物理学会液晶分会，并承办有着近30年历史的中国显示学术会议，会议首次设置新型显示高校院长论坛，拟邀请国内各新型显示高校院长及显示行业企业企业家代表出席，共议显示行业人才培养思路与方向，推进校企人才共育。会议同步开展“显示之星”优秀学生论文评选，为产业发展大力挖掘创新型、复合型、应用型青年人才；会议也会面向全国显示行业产业链上下游企业征集论文，以市场需求为导向，推动科研成果快速产品化、市场化。

而在“中国研究生创芯大赛（华为杯）”学术赛事中，爱集微作为官方合作伙伴及媒体支持单位，将发挥自身优势资源，助力推进IP打造、人才对接、成果转化及平台建设，高效打造建立产教融合新模式及新机制；大赛同步举办集成电路产业招聘会、浙江大学微纳学术节等活动，促进集成电路产学研融合，拓宽参赛学生的视野。

活动联系人

罗老师 18080081187（微信同）

邢先生 13823605906（微信同）

集微半导体峰会简介

集微半导体峰会是半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖话题包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等，参会人员包括产业、投资、院校及园区等各界高层，涉及从设备材料、晶圆代工、封装测试、IC设计到智能手机、智能汽车等终端完整产业链，企业高管不仅包括董高监，也吸引了众多人力资源总监、知识产权(法务)总监、采购总监莅临，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为半导体行业发展的“风向标”。