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【IPO一线】英创力拟创业板IPO:募资4.5亿元投建5G通讯/智能物联电路板等项目

来源:爱集微

#IPO受理#

#英创力#

#手机#

05-13 19:24

集微网报道 近日,深交所正式受理了四川英创力电子科技股份有限公司(简称:英创力)创业板上市申请。

英创力是一家印制电路板制造企业,其产品广泛应用于通信通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

经营业绩稳健增长

印制电路板广泛应用于通信通讯、计算机及周边产品、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天及其他军工等领域。随着 5G 时代的到来,新一代移动通信技术对网络传输效率等方面提出了更高的要求,在电子信息技术不断发展的背景下,印制电路板行业具有广阔的市场空间和良好的发展前景。

根据Prismark数据,2020 年全球印制电路板行业市场容量为652亿美元,创历史新高,同比 2019 年增长 6.36%;其中,2020 年中国印制电路板产值达到350.1亿美元,约占全球总产值的54%,居首位。

受益于下游领域的快速发展,英创力印制电路板产销量及经营业绩均持续增长。2019-2021年(简称:报告期内),英创力实现营业收入分别为4.94亿元、6.48亿元、10.08亿元;对应的净利润分别为4277.65万元。5558.95万元、7441.52万元,无论是营收还是净利润,均呈现逐年增长态势。

英创力称,2021年受覆铜板涨价影响,毛利率有所下降;公司拥有较强的持续获取订单能力及持续经营能力,净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润持续增长。

分产品来看,报告期内,英创力单/双面板的销售收入分别为22560.67万元、28504.39万元、37036.36万元;多层板的销售收入为24520.06万元、31979.06万元、58015.19万元,均实现快速增长,尤其是多层板增速更快。

英创力表示,公司多层板销售收入、销售面积均处于持续增长趋势,且多层板销售收入占总销售收入的比例不断提高;2019 年度、2020 年度,公司产品结构继续向制造工艺相对复杂的多层板倾斜,以优化公司产品结构,获得持续竞争力,报告期内,多层板销售占比从52.08%持续增长至61.04%。

募资4.5亿元投建5G通讯/智能物联电路板等项目

招股书显示,英创力此次IPO拟拟公开发行人民币普通股股票不超过2000万股,募集资金4.5亿元投建于5G通讯/智能物联电路板制造项目(一期),以及补充流动资金。

英创力称,此项目可帮助公司扩充产能,主要产品为针对 5G 通信和智能物联应用领域的双面板、多层板,同时部分产品也可用于其他应用领域。

通信通讯是印制电路板的主要下游应用领域,而 5G 时代的到来进一步推动了通信通讯领域印制电路板应用需求的爆发。在通信通讯领域,印制电路板主要应用于通信设备以及手机等移动终端。其中,通信设备的印制电路板需求以多层板、高频/高速板为主。本项目的实施有助于公司满足通信通讯领域不断增长的多层板需求。

5G 基站相对于 4G 基站,在结构和材料上均有较大改变,导致单体基站印制电路板需求量价齐升。同时,5G 建设采用“宏基站+小基站”的模式,这将大幅增加基站数量。

2020 年是我国 5G 基站规模扩展元年,截至 2020 年底,我国已建成共享5G 基站 33 万个,累计建成 5G 基站 71.8 万个,已建成全球最大的 5G 网络。5G 基站建设期将从 2019 年持续至 2026 年,并于 2021-2023 年达到爆发期,年均建设超过 100 万座。至 2026 年,国内 5G 宏基站数量累计将达到约 653 万座,按照小基站数量与宏基站数量比 2:1 测算,小基站数量将超过 1,300 万座。同时,全球其他国家也将相继进入 5G 建设高峰期,这将为印制电路板行业带来爆发式增长。

除基站外,以智能手机为代表的移动终端也是拉升印制电路板需求的主要驱动力之一。随着 5G 通信的建设和逐渐普及,原 4G 智能手机将逐渐淘汰,市场将迎来智能手机换机潮,这也将为印制电路板的需求创造增长点。

智能物联技术的发展进一步提高人们工作和生活的效率,将消费电子、计算机、汽车等设备紧密连结,推动了印制电路板需求的增长。

英创力表示,本项目着眼于 5G 通讯和智能物联领域印制电路板的研发和生产,是顺应科技发展和市场需求的战略布局,具有广阔的市场前景。(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

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