露笑科技:25.67亿元定增申请获证监会审核通过

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集微网消息,5月16日,露笑科技公布,2022年5月16日,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据审核结果,公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。

11月23日晚间,露笑科技发布公告,拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案预案,露笑科技在扣除发行费用后,19.4亿元将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、5亿元用于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”、5亿元用于补充流动资金。

不过,在今年4月2日的修订稿中,露笑科技调整了上述募资方案,将补充流动资金由5亿元调整至1.27亿元。其他两个项目募资金额不变,因此,露笑科技定增方案调整后合计募资25.67亿元。

露笑科技表示,随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现,公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代,以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

此次定增所募集的资金,露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心,将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。

资料显示,碳化硅是一种第三代化合物半导体材料。与前两代半导体材料相比,碳化硅具有较高的能量转换效率,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,综合性能较硅材料提升数十倍,成为了未来功率半导体发展的核心方向,可广泛应用于5G、智能电网、光伏逆变、高铁、电动汽车、充电桩等领域。

根据IHS Markit数据,2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元,2017年-2023年复合增速约为26.6%。预计到2027年SiC(碳化硅)功率器件的市场规模将超过100亿美元。(校对/李正操)

责编: 邓文标
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