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集微网消息，5月19日，铜陵市郊区经开区与安徽硕瑞科技有限公司举行“集成电路封装测试及配套项目”签约仪式。
铜陵日报消息显示，该项目总投资5.5亿元，项目建设内容计划分三期进行投资，第一期投资2亿元，其中设备投入预算总值约1.3亿元，建设半导体集成电路IC封测项目，研发设计IC生产及应用市场的开发；第二期投资1.5亿元，增加IC产品的产能及集成电路配套行业的项目建设；第三期投资2亿元，购买土地自建标准厂房、行政办公大楼、员工配套公寓、总部经济大楼、高校研究院、实验室等，研发生产集成电路的配套产品（引线框架、芯片研磨划片等）。
此外，该公司力争3年内获得国家高新企业资格，力争5年内在主板IPO上市。（校对/小北）
