生益科技：已开发出多种基板材料和积层胶膜

集微网消息（文/林雪莹）5月20日，生益科技在投资者互动平台表示，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

据悉，生益科技主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

其产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

面对市场的剧烈波动，以及来自终端的价格和交货压力，生益科技继续加大力度进行新产品推广和产品认证工作，包括如高速材料在服务器领域取得了重要认证并在重要终端取得了新的突破，汽车材料在汽车耐高压、厚铜等领域获得了多家著名终端的认证。与此同时，随着市场与销售、研发、品管等部门的深度配合，生益科技在汽车、高速、Mini-LED和高阶HDI等领域获得新品材料的量产增长，实现了良好的现有订单和未来布局的协同。

（校对/Andy）