5月25日晚，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。
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公告显示，博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设。其中，一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。
公告还称，本次协议的签署仅为战略合作框架协议，具体合作事宜需双方进一步磋商并以签订的相关项目合同为准。（校对/若冰）
