英唐智控：拟不超20亿元合作建设英唐半导体产业集群项目

集微网消息，5月27日晚间，英唐智控发布公告称，为持续推进向上游半导体行业转型的战略布局，公司与深圳市乐群股份合作公司（以下简称“乐群股份”）、 深圳英唐芯技术产业开发有限公司（以下简称“深圳英唐芯”）签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，就拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。

英唐智控表示，各方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区（所属面积53,744㎡的土地）的地块属性及用途，充分发挥各自优势，在园区运营管理等领域开展全面合作。其中，乐群股份根据公司和深圳英唐芯的产业落地需求配合完成园区打造。

公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，根据项目建设进度分批投入资金，总投资额不超过20亿元；公司携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。

根据合作协议的具体内容显示，乐群股份根据英唐智控和深圳英唐芯拟落地半导体产业集群项目规划就深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区所属面积53,744㎡土地进行建设，并配合英唐智控和深圳英唐芯的产业落地。园区建设完成后，乐群股份有义务优先满足英唐智控产业落地的厂房需求。

英唐智控负责产业项目的总体规划及产业内容的植入。园区建设完成后，英唐智控有义务优先进行半导体产业项目的入驻及运营。

深圳英唐芯作为英唐智控参股公司及产业落地合作伙伴，如深圳英唐芯或者深圳英唐芯的子公司通过集体资产交易平台，按照乐群股份的项目招标条件中标的，则深圳英唐芯或者深圳英唐芯的子公司利用自身优势资源通过自有资金及银行融资为园区建设项目提供资金支持， 根据建设进度，深圳英唐芯或者深圳英唐芯的子公司将分批投入建设资金，投资总额不超过 20亿元，且乐群股份指定深圳英唐芯或者深圳英唐芯的子公司负责统筹园区项目立项、申报、规划、建设、资金筹措、竣工验收等各环节。

在符合相关政策的前提下，乐群股份、深圳英唐芯或者深圳英唐芯的子公司按照实际投入资产价值比例享有园区建设完成后的资产权益。

对于对外投资的目的，英唐智控表示，公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型，公司依托深厚的客户资源以及逾二十年的业务经验，坚定不断夯实分销业务基础，同时不断挖掘行业新机遇，通过收购英唐微技术有限公司以及入股上海芯石半导体股份有限公司，持续优化整合业务并向上游半导体设计开发领域转型升级，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测 及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

在核心的制造产能领域，公司目前仅有英唐微技术有限公司可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小。要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业，亟待补充相应的产品制造能力。公司积极推动其国内半导体产业研发制造基地的建设，并与相关方签署《半导体产业集群项目落地 合作协议》，是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，能为公司在半导体产业布局中寻求资金、土地及厂房等资源。

此外，其直言，若该项目顺利完成建设，公司携旗下优势产业、商业资源入驻重建完成后的 乐群第一工业区，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增强公司在半导体产业布局的竞争优势和发展潜力，符合公司的发展战略。（校对/Sara）