一周融资：高云半导体、镓未来、智凌芯科技等获新一轮融资

作者：刘沁宇 2022-05-28

相关舆情 AI解读生成海报

来源：爱集微 #芯融资#

1.6w

集微网消息，超18家企业获新一轮融资，融资规模超29亿元。

高云半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自FPGA芯片、数模混合芯片、氮化镓功率器件等领域。

（校对/妮儿）

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #芯融资#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

刘沁宇

微信：18861004828

邮箱：liuqy@ijiwei.com

3075文章总数

221.4w总浏览量

最近发布

最新资讯

PDF 加载中...