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集微网消息，“环境不是非常好”。
一位消费类电源管理IC头部企业高管，向爱集微坦言其新品市场导入目前遇到了“一些波折”，二季度以来国内电子产品消费的剧烈下滑，已不可避免传导至半导体产品需求。
与此同时，不少习惯于依赖PE/VC融资支撑现金流的半导体创业公司，也发现一夜之间投资人变脸了，新一轮融资份额再不是投资机构争抢的香饽饽，即便降低预期签下TS，资金能否真的到位也在未定之天......
创业公司们，开始感到“凛冬将至”，2022，似乎不再会是又一个“甜蜜”的年份。
梦醒时分，梦醒几分？
过去几年国产替代与“芯片荒”浪潮下，国内半导体创业公司无疑集体分享到了业务与融资的双重红利，但各路资本的蜂拥而至，也使半导体赛道逐渐积累起相当泡沫，在投资人与FA的追捧下，部分创始人迷失了初心，对打磨研发、产品与市场兴趣寥寥，反而热衷于在纷至沓来的资本中“竞拍”、“选秀”，俨然将办企业视为一门“toVC”的生意，一个又一个高额融资与上市案例，也进一步强化了这样的潮流，抵抗快速“财务自由”的诱惑，需要莫大定力。
而股权投资机构在这场热潮中也同样有“身不由己”之感，尽管投资人同样苦于越“卷”越贵的半导体企业估值，但坚持投资纪律就意味着项目份额被别人抢走，随波逐流则还有在二级市场交棒“接盘侠”的可能，过去一两年相对顺畅的二级市场退出渠道，也使投资机构心怀侥幸。
对这样的泡沫循环，业内人士早有诟病。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就曾在一次行业会议上犀利评价：“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪，企业估值虚高的现象也是行内大家有目共睹的事实。不仅我们的成熟的企业抱怨，我们的投资人其实也抱怨。”
尽管今年以来，有关“超级周期下半场”、“周期拐点”的分析不绝于耳，但从形成共识到塑造生态，看起来似乎还有一段不短的时日，现有趋势的惯性犹存。根据爱集微统计，今年1至5月，经营范围含“集成电路”字样的新注册企业达到4万5千余家，较2021年同期的3万6千多家还有进一步增长。
不过“意料之外，情理之中”一向是资本泡沫的生灭规律，半导体赛道也不例外，当人们还在探讨空中阴云的翻涌，雷雨已不期而至，二季度突如其来的疫情，加速了行业生态变化进程。
与超预期的下游市场收缩同步，半导体投融资循环也出现了值得注意的变化。根据清科研究中心数据，今年一季度国内股权投资市场募资规模与去年同期大体持平，但外币基金披露募集金额仅约315.1亿元人民币，同比下降达62.6%。
在投资规模下降的同时，二级市场芯片股也频现破发潮，4月首发的7支泛半导体产业新股中，有5支在上市当天即告破发，5月上市的必易微与思特威股价表现较有韧性，不过一部分原因或许应归功于其极为“克制”的发行定价。
募资环境收缩与二级市场破发风险显性化，对一级市场投资机构带来明显冲击。据清科统计，今年一季度VC/PE市场投资案例数和金额分别同比下降27.5%和47.1%，投资人出手变得极为谨慎，某一级市场投资人对爱集微表示：“近几年半导体的资本泡沫越演越烈，资本过热本身就是双刃剑，目前的情况才刚刚开始。半导体产业的发展规律决定了必须要挤掉泡沫才能让产业更健康的发展，尤其是中国半导体产业。”
在预期转变的情况下，如果没有理想标的，投资人更倾向于保留“弹药”，一些投资机构甚至已实质性叫停今年对外投资，部署旗下投资经理年内将工作重心放在行业研究上。
当推动泡沫的资本退潮，半导体创业公司也到了梦醒时分，面临从描绘未来“诗与远方”，到关注当下“柴米油盐”的转变。
对不少创业者而言，之前业务与融资的双重红利有多高，现在下游需求萎缩与融资环境收紧的双重打击就有多凌厉，一部分估值过高、扩张过快、尚未实现规模销售和正向现金流的初创企业面临严峻挑战，内部研发、产品、市场等业务环节急需现金，而过高的估值，又使其最核心的运营资金补给渠道-一级市场融资难以实现。
上海酷芯微电子有限公司创始人/CEO姚海平对爱集微预测称，“之前轮融资借力行业热潮的一些高估值公司，后续融资估值可能面临更大的挑战。个人觉得，最终结果是更多资金会向头部企业集聚，也就是说，赛道领先者大概率还可以保持估值，但是赛道中靠后的玩家即使降估值也可能面临融资困难，提前出局。”
资本寒冬预期下，半导体创业公司也开始转变，现金已较为紧张的企业对估值态度松动，愿意接受“平轮”以尽快拿到新一轮投资，在企业运营中尝试各种开源节流措施，如冻结招聘，控制人力成本，再如当下不少媒体报道的手机AP、显示IC等品类向代工厂“砍单”，不一而足。
“对产业发展来说是好事”
从行业维度看，泡沫消退的阵痛，无疑既是挑战，更是机遇。
上述投资人就向爱集微指出，这是中国半导体产业发展出现的历史性机遇：“全球最大且增速最快的市场、国产化及产业链重构趋势、产业技术升级和价值链提升等机遇，正是产业资本的绝佳机会。目前正在挤掉的是半导体资本过热带来的高估值、靠融资发展的项目，对产业发展来说是好事，半导体的发展逻辑并不接受投机性资本——投机者。”
此前资本助推下的半导体投融资过高热度，对国内产业发展已经显露出一定的弊病，这突出表现在企业主体的膨胀，根据魏少军教授统计，2021年末大陆芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%，但其中80%以上是员工规模少于百人的小微企业。
企业数量增加过多过快，实质上稀释了资本、政策、人才资源，例如不少原先老牌企业中的业务骨干急于兑现价值，纷纷离职创办新企业，这一方面削弱了原有厂商的人力资源稳定性，甚至可能影响其研发规划，另一方面，同一企业流失的骨干，往往创办的新企业也扎堆在与老东家同一领域，存在产品同质化和潜在的知识产权问题，这些在技术或市场某一职种上较为专精的人才，面对企业管理这样的高度综合性工作往往要付出巨大试错成本。
姚海平向爱集微指出，过去几年芯片创业潮的力量源泉来源于过去20年跨国企业和华为等国内优秀企业培养了一大批优秀人才，其能力和经验主要来自在原东家的积累，但是这并不一定意味着会有法律层面的知识产权问题，芯片行业很多know-how并不能通过专利等方式进行保护。不过，这些创业者无论是技术还是市场负责人，过往的成功很大程度依赖于前东家提供的良好的研发和管理平台，以及品牌和渠道资源。创业者能否成功打造这些能力，是创业成败的分水岭。
可以预见，经历较为彻底的资本市场洗礼后，半导体产业优胜劣汰将进入加速期，姚海平认为，这一过程可能会分为两个阶段，“集成电路产业的技术广度、深度、多样化程度远超之前以商业模式为主的创业热潮，最终必然会有一批优秀的企业脱颖而出。第一阶段是淘汰缺乏核心优势和竞争壁垒的创企，剩下有核心技术、产品、得到一定市场认可的优质企业；第二阶段是通过市场竞争和资本博弈，这些优质企业通过兼并收购，提升效率、降低恶性竞争，最终形成产业龙头。”
姚海平还透露，酷芯新一代AI SoC芯片填补了市场空白，用户接受度较高，目前处于良好的市场扩张阶段，下游客户订单稳步成长。目前酷芯也在进行新一轮融资，由于之前一轮的估值并没有飙升得很高，下轮融资的估值会有合理的提升。
正如酷芯案例所显示的，在一级市场环境收缩的情况下，优秀创业公司依然能够获得投资者青睐。
对于具体企业而言，决定胜出还是出局的关键，不在于灵机一动的“商业模式”或所谓“互联网思维”，作为现代科学技术交叉综合的枢纽，集成电路领域脱颖而出没有捷径可走，必须依托于企业自身的“硬实力”，爱集微近期采访的多位行业专家不约而同强调了这一点。
瞬曜EDA联合创始人兼COO胡晨辉就表示，EDA行业是一个没有商业模式的行业。如何形成突破点状的核心技术，切实的从用户微需求出来来打磨产品是值得每一个初创期企业需要长期思考的问题。
昕原半导体相关负责人表示，虽然二级市场的情况会对一级市场短期有所传导，但影响一个企业资本市场长期表现的，根本还是在于企业自身的品质。
以昕原为例，该公司核心团队来自全球知名半导体头部企业，在器件材料、工艺制程、芯片设计、IP授权、工厂运营和市场营销等各个环节拥有完善能力，聚焦的新型存储又是一个极具潜力的前沿领域，其所在的存储赛道需求总量大、市场增量高、企业所掌握的ReRAM新型存储可以解决当前传统计算架构“存储墙”和“算力墙”的痛点，应用场景非常广泛，商业化进程在全球也是领先，这也正是其自创立伊始就备受一级市场投资者关注的核心原因。
值得注意的是，对部分企业而言，除了二级市场IPO，并购这一退出方式也值得仔细权衡，钧犀高创科技产业基金管理合伙人张德林向爱集微表示，“企业间并购特别是上市企业主导的并购会越来越多。一些企业独立上市遇到障碍，被并购就会成为各方很好的退出方式。并购完成后，如果原有业务可以获得更多的资源、有更好的发展空间，并购就会是多赢的局面”，张德林还透露，当前一级市场投资者出手主要评估候选企业的赛道稀缺性、赢利能力、成长性、估值合理性以及是否具有清晰的资本退出路径。
结语
疫情与经济周期双重影响下，2019年以来的国内集成电路产业发展热潮已出现阶段性回调态势，前期大量涌入行业的初创企业在融资和业务上均面临严峻考验，行业洗牌在即。
尽管挑战不容忽视，但生存压力同样有助于企业主体的优胜劣汰，在技术与运营上具备真正“硬实力”的企业，在经历风雨后将获得更为丰厚的资源支持，中国半导体产业，也必将由此获得发展的更大加速度。（校对/六一）
